[发明专利]一种平板微热管的落差式灌封装置和方法

权利要求书

1.一种平板微热管的落差式灌封装置，其特征在于，包括封装灌注孔(1)、微热管内腔室(2)、硅基板(3)、工质灌注孔(4)、硅基板灌封通道前端(5)、硅基板灌注通道(6)、硅基板灌封通道末端(7)、玻璃盖板(8)、蒸气腔(9)和玻璃盖板灌注通道(10)；

所述的玻璃盖板(8)为方形结构，其上设有方形凹槽状的蒸气腔(9)，蒸气腔(9)的左侧设有N+1个与左边界平行的方形凹槽状玻璃盖板灌注通道(10)，相邻两个玻璃盖板灌注通道(10)之间设有工质灌注孔(4)；玻璃盖板(8)的左下角内侧设有玻璃封装灌注孔(1)，玻璃封装灌注孔(1)与玻璃盖板灌注通道(10)中轴线重合，玻璃盖板(8)的右侧结构与左侧沿中心旋转对称，N≥1；

所述的硅基板(3)与玻璃盖板(8)形状相同，其上设有与蒸气腔(9)对应相同的微热管内腔室(2)；微热管内腔室(2)的左边界平行设有N个方形凹槽状硅基板灌注通道(6)；硅基板灌注通道(6)与玻璃盖板灌注通道(10)宽度相同，与玻璃盖板(8)上相邻两个玻璃盖板灌注通道(10)错位设置；

硅基板灌封通道前端(5)为烧瓶形结构，其瓶颈端为与硅基板灌注通道(6)宽度相同，圆形端与玻璃盖板(8)的玻璃封装灌注孔(1)形状对应相同，硅基板灌封通道前端(5)与硅基板灌注通道(6)沿同一中心轴线设置于硅基板(3)上；硅基板灌封通道末端(7)为L形凹槽，L形凹槽的一端与硅基板灌注通道(6)沿同一中心轴线对称，另一端与微热管内腔室(2)连通，硅基板(3)的右侧结构与左侧沿中心旋转对称。

2.权利要求1所述的灌封装置的密封方法，其特征在于，步骤如下：

第一步：在将玻璃盖板(8)上腐蚀出2(N+1)玻璃盖板灌注通道(10)，在玻璃盖板(8)上打出工质灌注孔(4)和封装灌注孔(1)；

第二步：将硅基板(3)上刻蚀出硅基板灌注通道(6)，玻璃盖板灌注通道(10)与硅基板灌注通道(6)交错排布；玻璃盖板(8)与硅基板(3)静电键合后得到平板微热管，玻璃盖板灌注通道(10)和硅基板灌注通道(6)形成落差式立体沟道，键合后形成的微热管内腔室(2)和蒸气腔(9)共同构成工作的空间；

第三步：将封装材料放入封装灌注孔(1)处，局部加热平板微热管封装灌注孔(1)，封装材料熔化成液态填充封装灌注孔(1)后冷却至室温；

第四步：将2N根PP管分别插入平板微热管的工质灌注孔(4)，工质灌注孔(4)密封；

第五步：通过PP管将平板微热管抽真空后，灌入构成工作的空间总体积30％～70％的液态工质，再将PP管热熔封口，实现密封；

第六步：将封装灌注孔(1)处的封装材料加热至封装材料的熔点，液态封装材料流经工质灌注孔(4)下方将工质灌注孔(4)封住，并继续向前流动，使得封装材料在硅基板(3)的灌封通道末端(7)处凝固；

第七步：拆除PP管。

3.如权利要求2所述的密封方法，其特征在于，所述的封装材料包含石蜡、高熔点合成蜡或金材料。

4.如权利要求2或3所述的密封方法，其特征在于，第四步采用环氧树脂胶涂覆密封工质灌注孔(4)。