[发明专利]一种微型LED显示模块的封装结构

说明书

本发明公开了一种微型LED显示模块的封装结构，包括电路板、多个发光单元和透明封装层，发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上，发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充，第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层，透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。本发明减少了贴片器件贴装时LED颗粒间的间隙，单个发光单元尺寸大幅缩小至微米级，提升发光单元密度，最终显示分辨率提高；提升了显示屏热漂移色差的问题。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种微型LED显示模块的封装结构。

背景技术

目前市场上户外显示屏主要采用全彩LED贴片器件，采用多颗全彩LED器件表贴至电路板上，形成全彩LED阵列，最终起到户外显示的作用。其中贴片LED器件均采用正装芯片的方式封装，由于正装芯片封装的局限性，目前市场的贴片LED封装尺寸已接近极限，进一步缩小器件尺寸提升显示屏分辨率存在较大难度；且采用贴片器件表贴至电路板的方式，受制于电路板及贴片工艺，LED间存在较大间隙，也造成显示屏的分辨率无法进一步提升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种微型LED显示模块的封装结构，使得LED直接封装在电路板上，避免了多颗LED器件之间的贴片间隙，提升LED分辨率；同时本发明使得每个RGB发光单元尺寸达到微米级尺寸，远小于传统贴片器件尺寸，进一步提升了显示分辨率。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种微型LED显示模块的封装结构，包括电路板、多个发光单元和透明封装层，发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上，发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充，第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层，透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面。

作为本发明所述的一种微型LED显示模块的封装结构进一步优化方案，发光单元的长度10-200μm，发光单元的宽度10-100μm。

作为本发明所述的一种微型LED显示模块的封装结构进一步优化方案，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片通过覆晶技术固定到电路板上。

作为本发明所述的一种微型LED显示模块的封装结构进一步优化方案，红色荧光层为红色荧光粉。

作为本发明所述的一种微型LED显示模块的封装结构进一步优化方案，红色荧光粉是荧光粉与胶水混合物。

作为本发明所述的一种微型LED显示模块的封装结构进一步优化方案，红色荧光层为荧光陶瓷片或荧光玻璃片或荧光粉晶体。

作为本发明所述的一种微型LED显示模块的封装结构进一步优化方案，填充层是黑色、白色或者透明材料。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）本发明将LED发光单元直接集成至电路板上，避免了单颗LED标贴的方式造成发光单元间的间隙；

（2）本发明采用覆晶技术与LED集成方案相结合，单个LED发光单元尺寸缩小至微米级，大幅缩小单个LED发光单元尺寸，提升显示分辨率；

（3）本发明中红光采用蓝光芯片涂覆荧光粉的方式获得，避免了传统红光芯片热漂移的问题,提升LED显示模块的颜色稳定性。

附图说明

图1是电路板示意图。