[发明专利]用于制造电子组件封装的方法

权利要求书

1.一种制造电子组件封装的方法，其特征在于，所述方法包括：

将牺牲材料施加到第一临时衬底；

将第二临时衬底施加到所述牺牲材料的顶侧；

在所述第二临时衬底施加到所述顶侧时固化所述牺牲材料；

在所述固化之后，从所述牺牲材料移除所述第二临时衬底，其中所述顶侧具有由所述第二临时衬底限定的顶表面；

在所述移除之后，在所述牺牲材料的所述顶侧上形成重布结构，所述重布结构包括至少一个重布层；

将多个电子组件附接到所述重布结构；

在所述附接之后，囊封所述多个电子组件以形成包括所述重布结构的囊封板；

在所述囊封之后从所述囊封板移除所述第一临时衬底和所述牺牲材料；

将所述囊封板单分成多个电子组件封装，所述多个中的每个电子组件封装包括所述多个电子组件中的至少一个电子组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述牺牲材料到所述第二临时衬底的固化粘合剥落强度是0.5牛/25毫米或更小。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成所述重布结构包括在所述顶表面上形成金属晶种层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在形成所述金属晶种层之后，在所述金属晶种层上形成介电层，图案化所述介电层以形成多个开口来暴露所述金属晶种层，并且电镀所述多个开口中来自所述金属晶种层的导电材料以至少部分地填充所述多个开口。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在所述从所述囊封板移除所述第一临时衬底和所述牺牲材料之后，移除所述金属晶种层，其中在所述图案化之后，所述介电层具有厚度，其中在所述单分之后，所述介电层的所述厚度的至少相当大部分保持与所述多个中的每个电子组件封装在一起。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在移除所述金属晶种层之后，将多个焊球附接到所述囊封板，其中所述多个电子组件封装中的每个电子组件封装包括所述多个焊球中的至少一个焊球，其中所述多个焊球中的每个焊球电耦合到所述多个开口中的开口中的电镀导电材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在所述移除所述第一临时衬底和所述牺牲材料之后和在所述单分之前，将多个焊球附接到所述囊封板，其中所述多个电子组件封装中的每个电子组件封装包括所述多个焊球中的至少一个焊球。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二临时衬底具有第一侧，所述第一侧具有平面表面且至少一个凹槽在所述平面表面中，其中所述牺牲材料的所述顶侧在所述固化之后具有由所述第二临时衬底的所述第一侧限定的顶表面，且所述至少一个凹槽由于所述固化而在所述顶侧上形成至少一个对应的延伸结构。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二临时衬底具有第一侧，所述第一侧具有平面表面且至少一个延伸部来自所述平面表面，其中所述牺牲材料的所述顶侧在所述固化之后具有由所述第二临时衬底的所述第一侧限定的顶表面，且所述至少一个延伸部由于所述固化而在所述顶侧中形成至少一个对应凹槽。

10.一种制造电子组件封装的方法，其特征在于，所述方法包括：

将牺牲材料施加到第一玻璃载体；

将第二玻璃载体施加到所述牺牲材料的顶侧；

在所述第二玻璃载体施加到所述顶侧时以穿过所述第二玻璃载体的UV辐射固化所述牺牲材料；

在所述固化之后，从所述牺牲材料移除所述第二玻璃载体，其中所述顶侧具有由所述第二玻璃载体限定的顶表面；

在所述移除之后，在所述牺牲材料的所述顶侧上形成重布结构，所述重布结构包括至少一个重布层；

将多个电子组件附接到所述重布结构；

在所述附接之后，囊封所述多个电子组件以形成包括所述重布结构的囊封板；

在所述囊封之后从所述囊封板移除所述第一玻璃载体和所述牺牲材料；

将所述囊封板单分成多个电子组件封装，所述多个电子组件封装中的每个电子组件封装包括所述多个电子组件中的至少一个电子组件。