[发明专利]一种发光二极管外延片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810395861.2 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN108847435B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 陶章峰;乔楠;余雪平;程金连;胡加辉 申请(专利权)人: 华灿光电(苏州)有限公司
主分类号: H01L33/04 分类号: H01L33/04;H01L33/12;H01L33/00
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 215600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光二极管 外延 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种发光二极管外延片,其特征在于,所述外延片包括衬底及依次层叠设置在所述衬底上的AlN缓冲层、未掺杂GaN层、应力释放层、N型GaN层、多量子阱有源层及P型GaN层,其中,应力释放层包括N个周期的BN/BxGa1-xN超晶格结构,0.01<x<0.05,N为大于2的整数,所述应力释放层的厚度小于所述N型GaN层的厚度,所述未掺杂GaN层的厚度为1μm,所述应力释放层的厚度为1~2μm。

2.根据权利要求1所述的外延片,其特征在于,在所述BN/BxGa1-xN超晶格结构中,BN子层的厚度为5~10nm,BxGa1-xN子层的厚度为10~20nm。

3.根据权利要求1所述的外延片,其特征在于,所述应力释放层包括30~40个周期的BN/BxGa1-xN超晶格结构。

4.一种发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

提供一衬底;

在所述衬底上生长AlN缓冲层;

在所述AlN缓冲层上生长未掺杂GaN层;

在所述未掺杂GaN层上生长应力释放层,其中,所述应力释放层包括N个周期的BN/BxGa1-xN超晶格结构,0.01<x<0.05,N为大于2的整数;

在所述应力释放层上生长N型GaN层;

在所述N型GaN层上生长多量子阱有源层;

在所述多量子阱有源层上生长P型GaN层。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述应力释放层的生长温度为1100~1150℃。

6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述应力释放层的生长温度大于所述N型GaN层的生长温度。

7.根据权利要求4~6任一项所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:

在所述衬底上生长外延层结构之前,在氢气气氛下对所述衬底进行退火。

8.根据权利要求4~6任一项所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:

在所述AlN缓冲层上生长未掺杂GaN层之前,对所述AlN缓冲层进行原位退火处理。

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