[发明专利]一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种高可靠性平面凸点式封装方法，使用平面凸点式封装方法，其特征在于：在基板背面蚀刻步骤后在背面蚀刻的多余的金属区域设置油墨层(7)，油墨层(7)覆盖在金属区域表面以及金属基板(1)引脚侧面，金属基板(1)引脚凸出于油墨层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，其特征在于：设置油墨层的步骤在于：

A、在基板背面刷一层油墨；

B、经过一次烘烤后，一次固化油墨；

C、固化后的油墨通过曝光、显影将金属管脚显出；

D、二次烘烤，进行二次固化油墨，油墨收缩，引脚凸出于油墨层(7)。

3.根据权利要求2所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，其特征在于：所述的油墨为液态光成像阻焊油墨。

4.根据权利要求2所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，其特征在于：在步骤A还包括将刷油墨后的基板放在真空箱中，进行抽真空。

5.根据权利要求2所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，其特征在于：一次烘烤温度在75±5℃，时间为50±10min，二次烘烤温度在165±5℃，时间为6h。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，整体步骤如下：

1)取一块金属基板(1)；

2)在金属基板(1)正面、背面各自贴上干膜层；

3)将金属基板(1)正面的部分干膜层去除，在金属基板(1)上准备形成基岛、连筋、引脚；

4)在金属基板(1)上准备形成的基岛、连筋、引脚区域的正面镀上正面金属层(2)，连筋处镀银；

5)去除金属基板(1)上层余下的干膜层，露出蚀刻区；

6)对步骤5去除的干膜区域进行半蚀刻，在金属基板(1)上形成凹陷的半蚀刻区域，同时相对形成基岛及引脚；

7)在金属基板(1)的基岛正面金属层(2)上进行芯片(3)植入，形成集成电路或分立元件的列阵式集合体半成品；

8)对已经完成芯片(3)植入作业的半成品进行打线，形成引线(4)；

9)包封，后固化，形成包封(5)；

10)在金属基板背(1)面再次贴干膜层；

11)去除金属基板(1)半蚀刻区域背面的干膜层，以露出后续需要蚀刻的区域；

12)在金属基板(1)背面对不被干膜覆盖的区域进行全蚀刻，使基岛和引脚凸出塑封体表面；

13)在基板背面蚀刻步骤后在背面蚀刻的多余的金属区域设置油墨层；

14)在凸出的基岛、引脚电镀金属，形成管脚金属层(8)；

15)将塑封体正面贴上UV膜后进行切割作业，产品分离。

7.一种高可靠性平面凸点式封装结构，其特征在于：封装结构的基板背面蚀刻除管脚外的区域，设置有油墨层(7)，油墨层(7)覆盖在金属区域表面以及金属基板(1)引脚侧面，金属基板(1)引脚凸出于油墨层(7)。

8.根据权利要求7所述的一种高可靠性平面凸点式封装结构，其特征在于：包括芯片承载底座、打线内脚承载底座、芯片(3)、引线(4)以及塑封体，所述的芯片承载底座包括基岛以及基岛的正面金属层(2)，所述的打线内脚承载底座包括引脚以及引脚的正面金属层(3)，连筋上有金属层(2)，芯片承载底座的正面金属层(2)上植入芯片(3)，芯片(3)正面和正面金属层(2)分别与金属线两端连接制成封装结构半成品，封装结构半成品正面以及外周边缘形成包封(5)，并使基岛和引脚的背面凸出于塑封体表面，凸出背面的基岛、引脚表面镀有管脚金属层(8)，油墨层(7)覆盖在金属区域表面以及金属基板(1)引脚侧面，金属基板(1)引脚凸出于油墨层(7)。

9.根据权利要求8所述的一种高可靠性平面凸点式封装结构，其特征在于：基岛及引脚的正面金属层(2)为金银、铜、镍或镍钯。

10.根据权利要求8所述的一种高可靠性平面凸点式封装结构，其特征在于：芯片(3)与引脚打线连接的引线(4)为金线、银线、铜线或铝线。