[发明专利]一种发光二极管的封装方法及发光二极管在审

专利信息
申请号: 201810403188.2 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108847439A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 兰叶;顾小云;吴志浩;王江波;刘榕 申请(专利权)人: 华灿光电(苏州)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 215600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模具 发光二极管 导电基板 荧光粉 硅胶 芯片本体 发光二极管芯片 封装支架 厚度均匀 腔体 填满 移开 封装 半导体技术领域 封装胶体 热量影响 芯片表面 荧光粉层 不一致 电连接 隔热层 平铺 色温 芯片
【权利要求书】:

1.一种发光二极管的封装方法,其特征在于,所述封装方法包括:

将发光二极管芯片固定在封装支架上,所述发光二极管芯片包括导电基板和设置在所述导电基板上的芯片本体;

将第一模具设置在所述导电基板上,所述第一模具内设有腔体,所述第一模具的腔体的形状与所述芯片本体的形状相同,所述芯片本体位于所述第一模具的腔体内,且所述芯片本体的外表面与所述第一模具的腔体的内表面之间的距离为定值;所述第一模具的底部和顶部分别设有一个通孔,设置在所述第一模具的底部的通孔用于注入硅胶,设置在所述第一模具的顶部的通孔用于排出所述第一模具的腔体内的空气;

使用按照正弦曲线变化的压力将硅胶填满所述第一模具的腔体,并进行固化,在所述芯片本体上形成厚度均匀的隔热层;

将所述第一模具从所述导电基板上移开;

将第二模具设置在所述导电基板上,所述第二模具内设有腔体,所述第二模具的腔体的形状与所述芯片本体的形状相同,所述芯片本体位于所述第二模具的腔体内,且所述芯片本体的外表面与所述第二模具的腔体的内表面之间的距离为定值;

将掺有荧光粉的硅胶填满所述第二模具的腔体,并进行固化,在所述隔热层上形成厚度均匀的荧光粉层;

将所述第二模具从所述导电基板上移开;

通过金属线将所述导电基板与所述封装支架电连接;

在所述发光二极管芯片上形成封装胶体。

2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述第一模具的腔体的内表面与所述芯片本体的外表面的转角相对的区域为圆弧形,所述第二模具的腔体的内表面与所述芯片本体的外表面的转角相对的区域为圆弧形。

3.根据权利要求1或2所述的封装方法,其特征在于,所述将第一模具设置在所述导电基板上,所述第一模具内设有腔体,所述第一模具的腔体的形状与所述芯片本体的形状相同,所述芯片本体位于所述第一模具的腔体内,且所述芯片本体的外表面与所述第一模具的腔体的内表面之间的距离为定值,包括:

获取所述封装支架的图像;

在所述图像中识别出所述发光二极管芯片,确定所述发光二极管芯片的位置;

根据所述发光二极管芯片的位置,利用机械臂将所述第一模具设置在所述导电基板上,使所述芯片本体位于所述第一模具的腔体内,且所述芯片本体的外表面与所述第一模具的腔体的内表面之间的距离为定值。

4.根据权利要求3所述的封装方法,其特征在于,所述将第二模具设置在所述导电基板上,所述第二模具内设有腔体,所述第二模具的腔体的形状与所述芯片本体的形状相同,所述芯片本体位于所述第二模具的腔体内,且所述芯片本体的外表面与所述第二模具的腔体的内表面之间的距离为定值,包括:

根据所述发光二极管芯片的位置,利用机械臂将所述第二模具设置在所述导电基板上,使所述芯片本体位于所述第二模具的腔体内,且所述芯片本体的外表面与所述第二模具的腔体的内表面之间的距离为定值。

5.根据权利要求1或2所述的封装方法,其特征在于,所述将掺有荧光粉的硅胶填满所述第二模具的腔体,并进行固化,在所述隔热层上形成厚度均匀的荧光粉层,包括:

将掺有荧光粉的硅胶填满所述第二模具的腔体;

采用紫外线照射所述第二模具的腔体内填充的掺有荧光粉的硅胶;

所述封装方法还包括:

在将所述第二模具从所述导电基板上移开之后,将所述导电基板放入烘箱进行烘烤。

6.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述荧光粉为颗粒状,所述荧光粉的粒径为7μm~9μm。

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