[发明专利]一种发光二极管的封装方法及发光二极管

说明书

本发明公开了一种发光二极管的封装方法及发光二极管，属于半导体技术领域。方法包括：将发光二极管芯片固定在封装支架上，发光二极管芯片包括导电基板和芯片本体；将第一模具设置在导电基板上，芯片本体与第一模具之间的距离为定值；将硅胶填满第一模具的腔体，形成厚度均匀的隔热层；移开第一模具；将第二模具设置在导电基板上，芯片本体与第二模具之间的距离为定值；将掺有荧光粉的硅胶填满第二模具的腔体，形成厚度均匀的荧光粉层；移开第二模具；将导电基板与封装支架电连接；形成封装胶体。本发明通过插入硅胶避免芯片工作产生的热量影响到荧光粉，同时硅胶和荧光粉都是通过模具平铺在芯片表面，可以解决色温不一致的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种发光二极管的封装方法及发光二极管。

背景技术

发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)是一种能发光的半导体电子元件。自20世纪90年代氮化镓(GaN)基LED由日本科学家开发成功以来，LED的工艺技术不断进度，LED的发光亮度不断提高，LED的应用领域也越来越广。LED作为高效、环保、绿色的新一代固态照明光源，具有低电压、低功耗、体积小、重量轻、寿命长、可靠性高等优点，正在迅速广泛地应用在交通信号灯、汽车内外灯、城市景观照明、手机背光源、户外全彩显示屏等领域。尤其在照明领域，LED已经成为照明市场的主流。

目前LED的封装方法包括：将LED芯片固定在封装支架上，以点胶的方式在LED芯片上设置掺有荧光粉的封胶(具体为将注射器的针头对准LED芯片，挤压注射器的针筒内掺有荧光粉的封胶)。一方面LED芯片发出的蓝光激发荧光粉发出的黄光，与LED芯片发出的蓝光混合形成白光；另一方面封胶将LED芯片完全包裹，以保护LED芯片。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

点胶的方式较难控制封胶的形状和厚度。在LED芯片的形状和自身重力的作用下，封胶的表面通常呈圆弧形。LED芯片向不同方向射出的光线经过封胶的路径长短不同，比如从LED芯片各个表面的中心射出的光线经过封胶的路径较长，从LED芯片各个表面的边缘射出的光线经过封胶的路径较短。由于荧光粉通常均匀分布在封胶中，因此光线经过封胶的路径长短不同会造成激发荧光粉发出的光线数量不同，混合形成的光线颜色也不同：光线经过的路径较长，激发荧光粉发出的黄光较多，混合形成的白光偏黄；经过的路径较短，激发荧光粉发出的黄光较少，混合形成的白光偏蓝，LED整体发出的白光均匀性较差，影响LED的推广应用。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种发光二极管的封装方法及发光二极管。所述技术方案如下：

一方面，本发明实施例提供了一种发光二极管的封装方法，所述封装方法包括：

将发光二极管芯片固定在封装支架上，所述发光二极管芯片包括导电基板和设置在所述导电基板上的芯片本体；

将第一模具设置在所述导电基板上，所述第一模具内设有腔体，所述第一模具的腔体的形状与所述芯片本体的形状相同，所述芯片本体位于所述第一模具的腔体内，且所述芯片本体的外表面与所述第一模具的腔体的内表面之间的距离为定值；

将硅胶填满所述第一模具的腔体，并进行固化，在所述芯片本体上形成厚度均匀的隔热层；

将所述第一模具从所述导电基板上移开；

将第二模具设置在所述导电基板上，所述第二模具内设有腔体，所述第二模具的腔体的形状与所述芯片本体的形状相同，所述芯片本体位于所述第二模具的腔体内，且所述芯片本体的外表面与所述第二模具的腔体的内表面之间的距离为定值；

将掺有荧光粉的硅胶填满所述第二模具的腔体，并进行固化，在所述隔热层上形成厚度均匀的荧光粉层；

将所述第二模具从所述导电基板上移开；