[发明专利]LED支架制作方法、LED支架及LED

权利要求书

1.一种LED支架制作方法，其特征在于，包括步骤：

形成复合层基板，所述复合层基板包括基板和位于所述基板正面之上，与所述基板绝缘隔离设置的电路基材层，所述电路基材层由导电材料构成；

在所述电路基材层上，根据预设的电路图形将所述电路基材层位于所述电路图形之外的导电材料去除，以在所述基板上形成电路层，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路。

2.如权利要求1所述的LED支架制作方法，其特征在于，所述基板由绝缘材料构成；

所述形成复合层基板包括：

将所述电路基材层压合到所述基板上；

或，

所述基板由导电材料构成，所述复合层基板还包括位于所述基板和所述电路基材层之间的绝缘层；

所述形成复合层基板包括将所述电路基材层和所述绝缘层一次压合到所述基板上；或，先将所述绝缘层压合到所述基板上，再将所述电路基材层压合到所述绝缘层之上。

3.如权利要求1或2所述的LED支架制作方法，其特征在于，所述在所述电路基材层上，根据预设的电路图形将所述电路基材层位于所述电路图形之外的材料去除包括：

在所述电路基材层上，根据预设的电路图形，采用蚀刻方式将所述电路基材层位于所述电路图形之外的导电材料去除；

或，

在所述电路基材层上，根据预设的电路图形，采用雕刻方式将所述电路基材层位于所述电路图形之外的导电材料去除。

4.如权利要求1或2所述的LED支架制作方法，其特征在于，在得到所述电路层之后，还包括：

在所述电路层上涂覆保护涂层；

或，

在所述电路层上设置绝缘保护膜；

或，

在所述电路层上涂覆保护涂层，然后在所述保护涂层上设置绝缘保护膜；

或，

在所述电路层上镀金属层。

5.如权利要求1或2所述的LED支架制作方法，其特征在于，在所述电路基材层上，根据预设的电路图形将所述电路基材层位于所述电路图形之外的导电材料去除后，所述基板正面具有至少一个裸露于所述电路层之外，用于放置LED芯片的固晶区。

6.如权利要求1或2所述的LED支架制作方法，其特征在于，所述基板上包括至少两个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路；

所述灯珠区域中用于放置一颗LED芯片或至少两颗LED芯片。

7.如权利要求1或2所述的LED支架制作方法，其特征在于，所述基板上具有一个灯珠区域，所述电路层包括与所述灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；

所述灯珠区域中用于放置一颗LED芯片或至少两颗LED芯片。

8.一种LED支架，其特征在于，包括基板和设置于所述基板上、且与所述基板绝缘隔离的电路层，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路。

9.如权利要求8所述的LED支架，其特征在于，所述基板由绝缘材料构成；或，所述基板由导电材料构成，所述支架还包括位于所述基板和所述电路层之间的绝缘层。

10.如权利要求8或9所述的LED支架，其特征在于，所述电路层上还设置有保护涂层，绝缘保护膜和金属镀层中的至少一种；

所述保护涂层包括防焊油墨涂层，所述绝缘保护膜包括绝缘反光膜，所述金属镀层为单层金属层或由至少两种金属层组成的复合层金属层。