[发明专利]LED支架制作方法、LED支架及LED

说明书

本发明提供一种LED支架制作方法、LED支架及LED，先形成包括基板和位于基板正面之上，与基板绝缘隔离设置的电路基材层，然后在电路基材层上，根据为满足应用场景而预设好的电路图形将电路基材层位于电路图形之外的导电材料去除即能得到位于基板正面上的电路层，从而得到自带电路的LED支架，制作工艺简单易实现，相对现有LED支架能更好的满足各种场景对LED的各种连接要求，又能保证产品的质量和良品率，提升LED产品的生产效率，进一步降低成本。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED支架制作方法、LED支架及LED。

背景技术

随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。

另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的LED支架结构基本不能实现。

发明内容

本发明提供的LED支架制作方法、LED支架及LED，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架不能承担电路布线的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种LED支架制作方法，包括步骤：

形成复合层基板，所述复合层基板包括基板和位于所述基板正面之上，与所述基板绝缘隔离设置的电路基材层，所述电路基材层由导电材料构成；

在所述电路基材层上，根据预设的电路图形将所述电路基材层位于所述电路图形之外的导电材料去除，从而在所述基板上形成电路层，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路。

在本发明的一种实施例中，所述基板由绝缘材料构成；

所述形成复合层基板包括：

将所述电路基材层压合到所述基板上；

或，

所述基板由导电材料构成，所述复合层基板还包括位于所述基板和所述电路基材层之间的绝缘层；

所述形成复合层基板包括将所述电路基材层和所述绝缘层一次压合到所述基板上；或，先将所述绝缘层压合到所述基板上，再将所述电路基材层压合到所述绝缘层之上。

在本发明的一种实施例中，所述在所述电路基材层上，根据预设的电路图形将所述电路基材层位于所述电路图形之外的材料去除包括：

在所述电路基材层上，根据预设的电路图形，采用蚀刻方式将所述电路基材层位于所述电路图形之外的导电材料去除；