[发明专利]利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备的柔性电子传感器及制备方法

权利要求书

1.一种利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备柔性电子传感器的方法，其特征在于该方法由下述步骤组成：

（1）利用具有天然微结构的荷叶表面作为模具，构建图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜；

（2）将0.02～0.2mg/mL溶菌酶水溶液与质量分数为1%～3%的葡萄糖水溶液、质量分数为1%～3%的银氨溶液等体积混合，室温静置1～10小时，在混合溶液表面形成一层溶菌酶焊接的自支撑银薄膜；

（3）以图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜为柔性基底，将溶菌酶焊接的自支撑银薄膜转移到该柔性基底未图案化的表面，然后将柔性导线用导电银浆固化于自支撑银薄膜的两端，最后用另一个图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜封装自支撑银薄膜，且用于封装的聚二甲基硅氧烷薄膜的未图案化表面与自支撑银薄膜接触，得到柔性电子传感器。

2.根据权利要求1所述的利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备柔性电子传感器的方法，其特征在于：步骤（1）中，将鲜荷叶或用超纯水完全浸透的干荷叶表面依次用乙醇和超纯水清洗后，擦干荷叶表面的水滴，并将其平整的贴在基材表面，然后将二甲基硅氧烷与固化剂质量比为9:1的混合液旋涂在荷叶表面，真空除泡20～30分钟，70～80℃固化2～3小时，撕下固化后的聚二甲基硅氧烷，得到图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜。

3.根据权利要求2所述的利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备柔性电子传感器的方法，其特征在于：所述图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜的厚度为0.2～0.5mm。

4.根据权利要求1所述的利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备柔性电子传感器的方法，其特征在于：步骤（2）中，将0.1～0.2mg/mL溶菌酶水溶液与质量分数为3%的葡萄糖水溶液、质量分数为3%的银氨溶液等体积混合，室温静置2～3小时，在混合溶液表面形成一层溶菌酶焊接的自支撑银薄膜。

5.根据权利要求4所述的利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备柔性电子传感器的方法，其特征在于：所述利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜的厚度为150～300nm。

6.根据权利要求1所述的利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备柔性电子传感器的方法，其特征在于：步骤（3）中，所述导电银浆固化的温度为60～80℃，固化时间为1～2小时。

7.根据权利要求1所述的利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备柔性电子传感器的方法，其特征在于：步骤（3）中，所述柔性导线为铜线，铜线直径为0.3～0.5mm。

8.根据权利要求1～7任意一项所述方法制备得到的柔性电子传感器。