[发明专利]一种发光二极管

说明书

本发明公开了一种发光二极管，属于发光二极管领域，包括间隔设置的第一白墙胶层、扩散层、荧光胶层、透明胶层、芯片、电极、第二白墙胶层；扩散层、荧光胶层以及透明胶层分别与直角梯形中的斜边固定贴合；电极由电极正极和电极负极组成，电极正极与电极负极之间设有空隙；第二白墙胶层位于空隙内；部分第二白墙胶层突出于空隙且与矩形的底面平齐，透明胶层内设有第一凸起部与第二凸起部，第一凸起部与第二凸起部位于芯片之间。本发明的一种发光二极管，具有出光率高、光萃取率高以及可靠性高，且芯片处不易产生气泡，光色均匀且不易短路，延长发光二极管的使用寿命。

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，更具体的，涉及一种发光二极管。

背景技术

发光二极管已经被广泛应用于灯具以及背光模组，目前倒装型芯片级封装结构由于这种封装结构并无支架或基板，可降低封装成本，并且可使单个器件的封装简单化、小型化，物料成本低、产能大。倒装型芯片级封装主要结构包括：具有正负电极的蓝宝石芯片，直接在蓝宝石芯片的上表面和侧面封装荧光胶体，使芯片的电极外露，完成倒装型芯片级封装，但这种结构存在如下问题：一方面发光角度大，光的萃取率相对偏低；荧光粉为不透明的微米级固体颗粒，混在胶水中，在与芯片表面接触处，荧光粉颗粒周围易形成气泡，影响胶层与芯片的粘合力,荧光粉颗粒对光会有后反射作用，影响蓝光和荧光的萃取率，降低出光效率；由于芯片侧面和正面的出光量不一致，容易导致荧光胶层的厚度与覆晶芯片各个方向上的光能量匹配不好，容易出现空间光色不均匀现象。另外一方面，芯片级封装器件通常会采用一些金属焊料实现电气连通，如锡膏、银胶等。在使用锡膏时，助焊剂的残留会影响器件的光色参数及其可靠性；而使用银胶作为焊料时，器件在长时间使用中，银离子沿电流方向迁移，在电极间隙的两端产生银须，易出现器件短路，给产品的可靠性带来一定影响。因此，需要提出有效的方案来解决以上问题。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明的一种发光二极管，具有出光率高、光萃取率高以及可靠性高，且芯片处不易产生气泡，光色均匀且不易短路，延长发光二极管的使用寿命。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种发光二极管，包括间隔设置的第一白墙胶层、位于所述第一白墙胶层之间的扩散层、与所述扩散层下端面固定贴合的荧光胶层、与所述荧光胶层下端面固定贴合的透明胶层、位于所述透明胶层内部的芯片、位于所述芯片底部的电极、位于所述芯片正下方的第二白墙胶层；所述第一白墙胶层截面形状为顶部窄、底部宽的直角梯形和固定贴合设于所述直角梯形下方的矩形组成，所述扩散层、所述荧光胶层以及所述透明胶层分别与所述直角梯形中的斜边固定贴合；所述直角梯形的斜边与下底边之间的角度为50°-70°；

所述扩散层的上端面与所述第一白墙胶层的直角梯形的上底边平齐，所述透明胶层的下端面与所述第一白墙胶层的直角梯形下底边平齐；

所述电极由电极正极和电极负极组成，所述电极正极与所述电极负极之间设有空隙；所述第二白墙胶层位于所述空隙内；部分所述第二白墙胶层突出于所述空隙且与所述矩形的底面平齐，所述第二白墙胶层的上端面与所述芯片的下端面的中心部固定贴合；所述电极正极与所述电极负极一侧的端部上表面分别与所述芯片的下端面的端部固定贴合，所述电极正极与所述电极负极另一侧的端部上表面与所述透明胶层固定贴合，所述电极正极与所述电极负极的一侧面与所述矩形的侧面固定贴合，所述电极正极与所述电极负极的另一侧面分别与所述第二白墙胶层的侧面固定贴合；

所述透明胶层的两侧面分别与所述矩形的侧面固定贴合；

所述透明胶层内设有第一凸起部与第二凸起部，所述第一凸起部与第二凸起部的下端面分别所述电极正极与所述电极负极的上端面固定贴合，所述第一凸起部与第二凸起部位于所述芯片之间。

本发明的有益效果为：

本发明的一种发光二极管，具有出光率高、光萃取率高以及可靠性高，且芯片处不易产生气泡，光色均匀且不易短路，延长发光二极管的使用寿命。