[发明专利]LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺

说明书

本发明公开了一种LED灯丝灯用封装基板，包括透明基板，透明基板顶面设置有导热层、底面设置有发光层，其中导热层显著提高了基板的导热和散热性能，发光层侧由于只含有荧光粉与粘结剂，无有机硅胶等热的不良导体，发光层侧直接暴露于环境中，进一步提高了基板的散热性。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片发出的光通过荧光胶层在正面形成白光，同时发光芯片发出的光通过基板背面的发光层也形成白光，得到了360°的全角度发光。还提供了一种基板的制作方法，其易于操作，生产效率高、成本低廉，利于LED灯丝灯的推广应用。

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域，涉及一种灯丝灯封装结构，具体地说涉及一种LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及基板的制作工艺。

背景技术

近年来，随着LED产业的迅速发展，LED灯具已逐渐取代传统的照明工具，逐渐成为主流照明光源，广泛应用于商业照明、户外照明和工业照明等领域。但是传统LED灯具有点光源和方向性等特点，无法像白炽灯一样形成大角度发光照明。为实现大角度、全方位的发光，近两年市面上出现了一种LED灯丝灯，通过将LED芯片封装于透明基板上形成LED灯丝，然后将多个灯丝组合连接，呈现出360度的发光角度和优异的光照亮度，将其组装在球泡灯或蜡烛灯中可以获得一种近似白炽灯的发光效果，越来越受到人们的关注。

目前，灯丝灯用基板一般包括陶瓷基板、玻璃基板、蓝宝石基板等，上述基板各具特点，如蓝宝石基板具有高透光度和优异的导热效果，但是其价格昂贵；陶瓷基板具有半透明的透光特性，导热率较高，其价格适中，但透光性不够理想。玻璃等透明基板存在价格低廉、透光率高的优点，可作为LED封装领域的理想基板材料，但是其导热率比较低，如何将提高玻璃等低价透明基板的导热性能、将价廉、透光度高的玻璃应用在LED封装领域成为行业亟待解决的技术问题。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于传统玻璃等透明基板导热性较差，无法在LED封装技术领域推广使用，从而提出一种改善了导热性能的LED灯丝灯用封装基板及其制作工艺。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种LED灯丝灯用封装基板，其包括透明基板，所述透明基板顶面设置有导热层、底面设置有发光层，所述导热层由导热颗粒与粘结剂组成，所述发光层由荧光粉与粘结剂组成。

作为优选，所述导热颗粒为氧化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氮化铝、氧化锌中的至少一种。

作为优选，所述导热颗粒的粒径为5nm-50μm，所述导热颗粒与所述粘结剂的质量比不小于1∶1，所述导热层厚度为500nm-200μm。

作为优选，所述荧光粉为YAG荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉中的至少一种，所述荧光粉的粒径为5-50μm。

作为优选，所述荧光粉与粘结剂的质量比为3∶10-5∶1，所述发光层的厚度为30-200μm。

作为优选，所述粘结剂为Y₂O₃、CeO₂、SiO₂、Al₂O₃、ZnO或MgO纳米颗粒的乙醇溶液或水溶液。

作为优选，所述导热颗粒与粘结剂的质量比不小于3∶1，所述导热层厚度为1-150μm，所述发光层厚度为50-150μm。

作为优选，所述透明基板为玻璃、树脂或硅胶基板。

本发明还提供一种含有所述封装基板的封装结构，其包括透明基板，所述透明基板顶面设置有导热层、底面设置有发光层，所述导热层顶部设置有至少两颗LED芯片，所述LED芯片外部设置有封装胶层，相邻所述LED芯片间通过金属线材连接

本发明还提供一种制作所述的LED灯丝灯用封装基板的工艺，其包括如下步骤：