[发明专利]一种发光二极管封装结构

说明书

本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括上基板、下基板和封装杯，所述上基板的顶部设有凹槽，所述封装杯嵌入设置于所述凹槽内，所述上基板与所述下基板之间连接有第一电极板、第二电极板，所述第一电极板和所述第二电极板均从所述下基板的顶部延伸到底部，且所述第一电极板与所述第二电极板之间设有间隙，从而所述下基板形成表面封装的结构，所述第一电极板的一侧设有正电级，所述第二电极板的一侧设有负电级，所述封装杯内侧的底部安装有二极管芯片，且所述二极管芯片的外侧包裹有保护膜，该发光二极管封装结构具有安全性高，实用性强，散热快，功耗小等特点。

技术领域

本发明涉及半导体结构技术领域，具体为一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管简称为LED，它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，同时具有单向导电性。而制作发光二极管的过程中需要用到一种封装结构，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于发光二极管的封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让二极管具备更好的发光效率和散热环境，进而提升发光二极管的寿命。

但是，现今市场上的大多数发光二极管封装结构在二极管芯片工作时，芯片与其所接触的电级会产生大量的热量，而这些热量无法排出到基板外，使得整体结构温度升高，导致芯片工作寿命减短甚至损毁，而且基板与电极板之间结合的致密性太低，使得该发光二极管结构的性能不能完全发挥出来。

所以，如何设计一种发光二极管封装结构，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种发光二极管封装结构，包括上基板、下基板和封装杯，所述上基板的顶部设有凹槽，所述封装杯嵌入设置于所述凹槽内，所述上基板与所述下基板之间连接有第一电极板、第二电极板，所述第一电极板和所述第二电极板均从所述下基板的顶部延伸到底部，且所述第一电极板与所述第二电极板之间设有间隙，从而所述下基板形成表面封装的结构，所述第一电极板的一侧设有正电级，所述第二电极板的一侧设有负电级，所述封装杯内侧的底部安装有二极管芯片，且所述二极管芯片的外侧包裹有保护膜，所述二极管芯片通过导线与所述第一电极板、第二电极板电性连接，所述二极管芯片的底部连接有导热板，且所述导热板的一端嵌入设置于所述上基板的内部，所述封装杯的顶部安装有半球盖体，且所述封装杯的内部装有封装胶体，所述上基板靠近所述第二电极板的一侧设有散热网孔。

进一步的，所述封装杯为圆台形结构，且顶部直径大于底部直径。

进一步的，所述上基板的内部嵌入设置有若干散热片，所述散热片的一侧与所述导热板垂直连接，且所述散热片为石墨烯复合材料。

进一步的，所述封装胶体为透光材料组成。

进一步的，所述封装胶体内含有荧光料。

进一步的，上基板和所述下基板为陶瓷纤维材质。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种发光二极管封装结构通过设有石墨烯散热片，使得二极管芯片工作发热时所产生的热量能够及时的排到基板外，提高了稳定性，通过设有陶瓷纤维材质的基板，使得基板之间具有绝缘的效果，且基板与电极板之间连接更加紧密，使得该结构更加安全。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的俯视结构示意图；