[发明专利]一种厚度均匀的厚铜板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。本发明还提供了一种厚度均匀的厚铜板。本发明提供的厚度均匀的厚铜板及其制作方法通过在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，在保证压合正常通气的同时，能够有效阻挡填胶流动的作用以适当增加板厚，从而防止空旷区位置板厚偏薄。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种厚度均匀的厚铜板及其制作方法。

背景技术

厚铜板，是指内层基铜或外层完成铜厚≥2OZ的印制电路板，用以承载大电流、散热和减少热应变，多用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。

厚铜板一般需要采用专用的压合程式，运用多张PP填胶的方式来满足压合过程中的所需填胶，其压合特点是压力较大，流胶量大。现有一种厚铜板其内层图形中每层均在固定位置设计有空旷区(即无铜区域)，且板边均为单一导气槽设计，由于压力大的原因，PP胶量极容易经过这些导气槽而流失掉，造成空旷区的板厚偏薄，整体板厚极差过大，导致后续加工中外层贴膜时贴膜不紧，最终造成产品报废。

因此，减少空旷区的流胶，防止空旷区的板厚偏薄，是此种厚铜板制作技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明针对内层芯板固定位置设计有空矿区的厚铜板，压合过程出现空旷区板厚偏薄，整体板厚极差过大的问题，提供了一种厚度均匀的厚铜板及其制作方法，能够有效减少空旷区的流胶，从而防止空旷区的板厚偏薄。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

本发明提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，所述厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：

S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；

S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；

S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。

优选的，所述步骤S1中的铜PAD形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。

优选的，每一铜PAD半径为R，所述内层芯板的空旷区的板边上设有至少两排圆形铜PAD，各排中的铜PAD沿板边的长度方向等距设置且相邻的两铜PAD的圆心距为每排中任意两相邻铜PAD称为底边铜PAD，相邻排中位于所述底边铜PAD之间的铜PAD为对应的顶点铜PAD，每两个底边铜PAD的圆心和对应的顶点铜PAD圆心连接形成等腰直角三角形。

本发明还提供了一种厚度均匀的厚铜板，包括至少一层内层芯板，每一内层芯板在相同的位置设有无铜的空旷区，所述内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD。

优选的，所述铜PAD形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。

优选的，每一铜PAD半径为R，所述内层芯板的空旷区的板边上设有至少两排圆形铜PAD，各排中的铜PAD沿板边的长度方向等距设置且相邻两铜PAD的圆心距为每排中任意两相邻铜PAD称为底边铜PAD，相邻排中位于所述底边铜PAD之间的铜PAD为对应的顶点铜PAD，每两个底边铜PAD的圆心和对应的顶点铜PAD圆心连接形成等腰直角三角形。