[发明专利]电子零件封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201810633941.7 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN108962768B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 岡田博和;三浦宗男 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子零件 封装 制造 方法 | ||
1.一种电子零件封装体的制造方法，是在密封已分别配设在多个单片基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，通过金属模具成形来形成到达该电极垫的沟槽或孔，其特征在于：
使用一金属模具与在腔室底部具备多个突起销的另一金属模具，
且包含
将黏著片贴附于具有贯通孔的框架，在该贯通孔内的该黏著片上载置多个前述单片基板并黏著固定的步骤；
将前述框架与前述黏著片与多个前述单片基板从该单片基板的背面侧保持于前述一金属模具的步骤；
以前述电极垫从成形后的前述密封树脂露出的方式，通过使前述一金属模具与前述另一金属模具抵接而合模，使前述多个突起销的前端抵接于多个前述单片基板的前述电极垫，从而将多个该单片基板的位置固定的步骤；
在前述腔室内填充树脂材料的步骤。
2.一种电子零件封装体的制造方法，是在密封已分别配设在多个单片基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，通过金属模具成形来形成到达该电极垫的沟槽或孔，其特征在于：
使用一金属模具与在腔室底部具备多个突起销的另一金属模具，
且包含
将黏著片贴附于具有贯通孔的框架，在该贯通孔内的该黏著片上载置多个前述单片基板并黏著固定的步骤；
将前述框架与前述黏著片与多个前述单片基板从该单片基板的背面侧保持于前述一金属模具的步骤；
对前述腔室供给树脂材料的步骤；
以前述电极垫从成形后的前述密封树脂露出的方式，通过使前述一金属模具与前述另一金属模具抵接而合模，使前述多个突起销的前端抵接于多个前述单片基板的前述电极垫，从而将多个该单片基板的位置固定的步骤；
将已供给至前述腔室内的树脂材料加压的步骤。
3.根据权利要求1所述的电子零件封装体的制造方法，其中，
在将前述多个该单片基板的位置固定的步骤与在前述腔室内填充树脂材料的步骤中，通过前述一金属模具与前述多个突起销夹持多个前述单片基板。
4.根据权利要求2所述的电子零件封装体的制造方法，其中，
在将前述多个该单片基板的位置固定的步骤与将已供给至前述腔室内的树脂材料加压的步骤中，通过前述一金属模具与前述多个突起销夹持多个前述单片基板。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件封装体的制造方法，其中，
前述多个突起销设置于可从该腔室的底面突出的顶出销的头部顶面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
