[发明专利]电铸镀层厚度自动控制装置和系统

权利要求书

1.一种电铸镀层厚度自动控制装置，其特征在于，包括电铸缸(1)、挂镀支架(2)、控制器(3)和电流检测单元(4)，所述挂镀支架(2)置于所述电铸缸(1)中，所述电流检测单元(4)检测所述挂镀支架(2)的每个挂镀样品(5)的电流，所述控制器(3)根据所述电流得到该挂镀接口板(5)上电镀过程中已经采用的电荷数量，如果该电荷数量达到待电镀样品(14)所预期的电荷数量，则所述控制器停止向相应的待电镀样品(14)供电；

所述电荷数量通过对所述电流的时间积分得到，镀层厚度通过下述(1)式或(2)式确定：

其中，T为电镀厚度；C为电化学当量；η为电流效率％；J为电流密度A/m²；τ为电镀时间；γ为沉积金属的比重g/cm²；C和γ均为常量；

其中，T为电镀厚度，I为电流，τ为电镀时间；C为电化学当量；η为电流效率％；γ为沉积金属的比重g/cm²；S为截面积；

所述电铸镀层厚度自动控制装置还包括用于向每个挂镀样品(14)供电的可编辑直流电源，所述电流检测单元(4)检测所述可编辑直流电源的每路输出；

所述电流检测单元(4)包括负载电阻(6)、运算放大器(7)、数字电流传感器(8)和单片机(9)，所述负载电阻(6)的采样信号经所述运算放大器(7)后提供给所述数字电流传感器(8)，所述数字电流传感器(8)通过I2C总线与所述单片机(9)连接，所述单片机(9)将检测得到的电流进行FFT滤波后与时间的积分数据保存并传输给所述控制器(3)。

2.根据权利要求1所述的电铸镀层厚度自动控制装置，其特征在于，所述挂镀支架(2)还包括塑料空心管(10)、铜柱(11)和用于悬挂待电镀样品(14)的挂钩(12)，所述挂镀接口板(5)安装在所述塑料空心管(10)的顶端，所述塑料空心管(10)的内部由上至下安装有多个所述铜柱(11)，所述塑料空心管(10)的侧壁外部由上至下安装有多个所述挂钩(12)，所述挂钩(12)与所述铜柱(11)一一对应地电连接，所述挂镀接口板(5)每个输出端分别通过设置于所述塑料空心管(10)内的导线(13)与所述铜柱(11)电连接。

3.一种电铸镀层厚度自动控制系统，其特征在于，包括云监控平台和至少一个权利要求1-2中任一项所述的电铸镀层厚度自动控制装置，所述电铸镀层厚度自动控制装置与所述云监控平台电连接。