[发明专利]一种RFID天线制造工艺

说明书

本发明公开了一种RFID天线制造工艺，包括以下工序：金属基膜处理工序、专用基膜处理工序和转移工序；所述金属基膜处理工序为：选取表面张力在36达因以下的塑料薄膜作为第一基膜，在第一基膜上形成金属层；所述专用基膜处理工序包括：在第二基材表层涂布形成具有RFID天线图案的粘接层；所述转移工序包括：将专用基膜处理工序中得到的粘接层贴合在金属基膜处理工序中得到的金属层上，剥离第一基膜，金属层转移到粘接层表面，从而得到RFID天线。其具有工艺简单、制造时间短、金属耗材少、制造成本低等优点，制造过程中不产生废液，绿色环保。

技术领域

本发明涉及电子标签领域，特别是一种RFID天线制造工艺。

背景技术

目前，RFID标签天线的制造方法有：蚀刻法、电镀法和导电油墨印刷法。国内外主要以蚀刻法和电镀法为主，其工艺复杂，成品制作时间长，金属材料消耗量大，成本较高，制作过程中产生大量含金属和化学物质的废液，对环境污染严重。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种工艺简单、制造成本低、绿色环保的RFID天线制造工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种RFID天线制造工艺，包括以下工序：金属基膜处理工序、专用基膜处理工序和转移工序；

所述金属基膜处理工序为：选取表面张力在36达因以下的塑料薄膜作为第一基膜，在第一基膜上形成金属层；

所述专用基膜处理工序包括：在第二基材表层涂布形成具有RFID天线图案的粘接层；

所述转移工序包括：将专用基膜处理工序中得到的粘接层贴合在金属基膜处理工序中得到的金属层上，剥离第一基膜，金属层转移到粘接层表面，从而得到RFID天线。

优选的，所述金属层采用真空镀膜方式形成在第一基膜上。

优选的，所述金属层的厚度在0.1μm-1.0μm之间，且金属层的剥离力在0.1N-10N之间。

优选的，所述粘接层为溶剂型聚氨酯复合胶或无溶剂聚氨酯复合胶。

优选的，所述溶剂型聚氨酯复合胶按主剂：固化剂：乙酸乙酯＝1：(0.15-0.3)：(0.5-2)的比例配制，其中，主剂的成分及其重量百分比是：聚酯多元醇40％-80％、二苯基甲烷二异氰酸酯0％-10％、甲苯二异氰酸酯0％-10％、环氧树脂0％-8％、乙酸乙酯20％-30％；固化剂的成分及其重量百分比是：聚异氰酸酯60％-90％、乙酸乙酯10％-40％。

优选的，所述溶剂型聚氨酯复合胶按主剂：固化剂：乙酸乙酯＝1：0.16：1.3的比例配制，其中，主剂的成分及其重量百分比是：聚酯多元醇70％、二苯基甲烷二异氰酸酯1％、甲苯二异氰酸酯2％、环氧树脂5％、乙酸乙酯22％；固化剂的成分及其重量百分比是：聚异氰酸酯60％、乙酸乙酯40％。

优选的，所述无溶剂聚氨酯复合胶按异氰酸酯有机化合物：末端带有羟基官能基团的化合物＝100：(50-150)的比例配制。

优选的，粘接层与金属层贴合后进行加温固化处理。

优选的，所述第一基膜为PET、PP、PE、PC或PI。