[发明专利]感应密封装置

说明书

本发明涉及感应密封装置。公开了一种用于感应焊接包装材料的感应密封装置，其包括：电感器线圈，其被配置为在包装材料的金属箔中感生交流电以感应加热所述包装材料；以及磁性插入件，所述磁性插入件将除了所述感应线圈的外部部分以外的所述感应线圈包封，所述外部部分被布置成朝向待密封的所述包装材料。所述磁性插入件被配置为通过至少一个交互式表面与待密封的所述包装材料相互作用。所述感应密封装置还包括连接单元。所述连接单元包括连接到所述电感器线圈并且被配置用于连接到AC电源的并联连接件。还公开了制造感应密封装置的相应的方法。

技术领域

本发明总体上涉及感应加热领域。更具体地说，本发明涉及用于感应焊接具有至少一层金属箔的包装材料的感应密封装置。本发明还涉及一种包括该感应密封装置的密封机以及制造用于感应焊接具有至少一层金属箔的包装材料的感应密封装置的相关方法。

背景技术

通过感应加热对层合包装材料进行的焊接用于包装工业中。这种层合材料的一个示例是沿着层合材料的内表面和外表面的纸载体层、铝箔和热塑性涂层。感应焊接的技术基于以下事实：导体周围的由交流电产生的磁场能够在邻接的导电材料中感应出电流(具体取决于材料的电阻)，使材料变热。因此，在感应焊接中，电感器环或线圈抵靠包含铝箔的层合材料提供，并且层合材料与待接合的材料一起压制。通过适当选择的电流和处理时间段加热铝箔。将材料加热到足够高的温度以密封相邻的热塑性层，使组合的热塑性层熔合在一起，从而产生紧密且耐用的密封。

以前的感应密封装置的典型问题包括难以使电感器与感应加热电路中的其他电气部件匹配，这通常是由于在电路中需要小公差的不合适的品质因数(Q因数)导致的，这又使得系统在要求苛刻的应用中(如在高通量密封机中)鲁棒性较差。这种电感器的电特性的小的变化因此可能对其电匹配产生显著的影响，这可能导致对包装容器上的焊接密封质量的损害。另一个问题是由以前的感应密封装置产生的热量，这需要更复杂的设计以处理升高的温度。因此，繁琐的制造方法也是以前的解决方案的问题，进一步导致感应密封装置对于不同的应用更难以定制化。

因此，改进的感应密封装置将是有利的，并且特别地使得能够避免较多上述的问题和损害，包括提高感应加热电路中的感应密封装置的鲁棒性，以促进高速密封系统中的密封处理的优化。包括这种感应密封装置的相关密封机以及改进和促进制造这种感应密封装置的方法也是有利的。

发明内容

因此，本发明的示例优选寻求通过提供根据下文中的条款所述的装置来单独或以任何组合方式减轻、减缓或消除本领域中的例如上述的一个或多个缺陷、缺点或问题。

根据第一方面，提供了一种用于感应焊接用于生产可倾倒食品的密封包装的包装材料的感应密封装置。所述包装材料具有至少一层金属箔。所述感应密封装置包括：电感器线圈，其被配置为在所述金属箔中感生交流电以感应加热所述包装材料；以及磁性插入件，所述磁性插入件将除了所述感应线圈的外部部分以外的所述感应线圈包封，所述外部部分被布置成朝向待密封的所述包装材料。所述磁性插入件被配置为通过至少一个交互式表面与待密封的所述包装材料相互作用。所述感应密封装置还包括连接单元。所述连接单元包括连接到所述电感器线圈并且被配置用于连接到AC电源的并联连接件。

根据第二方面，提供了一种制造用于感应焊接包装材料的感应密封装置的方法，所述包装材料具有至少一层金属箔，所述方法包括提供感应线圈，所述感应线圈被配置成在所述金属箔中感生交流电以感应加热所述包装材料，用所述磁性插入件包封除了所述电感器线圈的外部部分以外的所述电感器线圈，所述外部部分被布置成朝向待密封的所述包装材料，提供所述磁性插入件的至少一个交互式表面以与待密封的所述包装材料相互作用，以及提供连接单元，其包括连接到所述电感器线圈并且被配置用于连接到AC电源的并联连接件。

根据第三方面，提供了一种用于密封包装材料的密封机。所述密封机包括根据第一方面的至少一个感应密封装置或根据第二方面的方法制造的至少一个感应密封装置。

在下文中的条款中还限定了本发明的其他示例，其中本公开内容的第二、第三和第四方面的特征是对第一方面加以必要的变更后的特征。