[发明专利]天线装置及移动终端有效
申请号: | 201810762908.4 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN110718761B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 孙乔;李堃;卢亮;龙向华 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q5/10 | 分类号: | H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/328;H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/24 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装置 移动 终端 | ||
1.一种天线装置,其特征在于,包括:辐射体、第一接地支路和第二接地支路,
所述辐射体包括馈电点、第一辐射段和第二辐射段,所述第一辐射段和所述第二辐射段设在所述馈电点的两侧,所述第一辐射段与所述馈电点之间设有第一间隙,所述第二辐射段与所述馈电点之间设有第二间隙;所述第一辐射段远离所述第一间隙的一端设有第一接地端,所述第二辐射段远离所述第二间隙的一端设有第二接地端;
所述第一接地支路包括第三接地端和第一连接端,所述第一连接端位于所述第一接地支路与所述第一辐射段的交点位置,所述第一连接端与所述第三接地端之间串联匹配电路;所述第二接地支路包括第四接地端和第二连接端,所述第二连接端位于所述第二接地支路与所述第二辐射段的交点位置,所述第二连接端与所述第四接地端之间串联第一高频滤波器;
所述第一辐射段上靠近所述第一间隙的一端设有第二馈电点,所述第一辐射段辐射第一频段的信号;所述第二辐射段用于检测第二频段的信号的特定吸收比SAR;所述第二频段高于所述第一频段,所述第二频段与所述第一频段之间的差值大于第一预设阈值;所述第一辐射段为近场通信NFC天线的共体辐射体,所述第二馈电点为NFC馈电点,所述第一频段的信号为低频信号。
2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,在所述第一连接端与所述第三接地端之间串联的匹配电路处于合路状态下,所述第一间隙到所述第一连接端之间的辐射体辐射第一低频频段的信号,所述匹配电路用于对所述第一低频频段的信号进行调频,所述第二间隙到第二接地端之间的辐射体辐射第二低频频段的信号;在所述第一连接端与所述第三接地端之间串联的匹配电路处于开路状态下,所述第一间隙到第一接地端之间的辐射体辐射第三低频频段的信号;所述第一低频频段与所述第一频段之间不存在包含关系,所述第一低频频段独立于所述第一频段。
3.如权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,所述第二间隙到所述第二连接端之间的辐射体辐射第一高频频段的信号,所述第一高频频段为所述第一高频滤波器允许通过的频段。
4.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,在所述第一辐射段上出现电流零点的状态下,所述第一辐射段辐射第二高频频段的信号。
5.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,还包括:所述馈电点与供电侧之间串联电容;所述电容的电容值在预设范围内;
在所述第一连接端与所述第三接地端之间串联的匹配电路处于合路状态下,所述第一连接端到所述第二接地端之间的辐射体辐射第三低频频段的信号。
6.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述天线装置还包括:第三接地支路;所述第三接地支路包括第五接地端和第三连接端,所述第三连接端位于所述第三接地支路与所述第一辐射段的交点位置,所述第三连接端与所述第五接地端之间串联第二高频滤波器。
7.如权利要求1所述的天线装置,在所述馈电点与所述第一辐射段之间的所述第一间隙中串联集总电容;在所述馈电点与所述第二辐射段之间的所述第二间隙中串联集总电容。
8.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,在所述馈电点与所述第一辐射段之间的所述第一间隙中串联可变电容;在所述馈电点与所述第二辐射段之间的所述第二间隙中串联可变电容。
9.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,在所述馈电点与所述第一辐射段之间的所述第一间隙中串联天线调谐开关;在所述馈电点与所述第二辐射段之间的所述第二间隙中串联天线调谐开关。
10.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述第二馈电点为近场通信NFC馈电点,所述第一频段的信号为NFC信号。
11.一种移动终端,其特征在于,包括金属外壳和如权利要求1至10任意一项所述的天线装置,所述天线装置的辐射体为所述金属外壳的一部分,或者所述辐射体设于所述金属外壳的内部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810762908.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。