[发明专利]一种发热部件用高温水流冷却装置在审
| 申请号： | 201810765493.6 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN108650861A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张增云 | 申请（专利权）人： | 江门市银河科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 529000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体制冷片 水冷散热器 高温水流 发热部件 元件安装板 平面连接 发热元器件 冷却降温 冷却装置 散热能力 出水口 发热面 进水口 外平面 致冷剂 制冷面 冷却 平行 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种发热部件用高温水流冷却装置，包括半导体制冷片（3）连接元件安装板（2），所述半导体制冷片（3）连接水冷散热器（4）。
2.根据权利要求1所述的一种发热部件用高温水流冷却装置，其特征在于：所述的元件安装板（2）上制作有两个相互平行的平面，一个平面用于安装发热元器件（1），另一个平面连接半导体制冷片（3）的制冷面，所述半导体制冷片（3）的发热面连接水冷散热器（4）的外平面，所述水冷散热器设有进水口（5）和出水口（6）。
3.根据权利要求1所述的一种发热部件用高温水流冷却装置，其特征在于：所述发热元器件（1）与元件安装板（2）连接，元件安装板（2）的另一平面与半导体制冷片（3）的制冷面连接，半导体制冷片（3）的发热面与水冷散热器（4）的外平面连接。
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