[发明专利]一种UVLED照明灯的封装结构在审
| 申请号： | 201810836638.7 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108980786A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李治显 | 申请（专利权）人： | 苏州汇影光学技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 董慧婷 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 灯座 透明盖板 照明灯 晶片 粘合金属膜 螺钉连接 使用寿命 四周侧面 稳定性强 折射光源 螺钉 金属膜 内固定 稳固 | ||
【权利要求书】：
1.一种UVLED照明灯封装结构，包括灯座（1），UVLED晶片（2），螺钉（7），透明盖板（6）和金属膜（5），其特征在于：所述灯座（1）的上表面向下开设凹槽（3），所述凹槽（3）的四周侧面粘合金属膜（5），所述凹槽（3）的底面上固定若干个UVLED晶片（2），所述螺钉（7）穿过透明盖板（6）固定在灯座（1）的螺纹孔（4）处。
2.根据权利要求1所述的UVLED照明灯封装结构，其特征在于：所述凹槽（3）的底面上的UVLED晶片（2）的个数为六个，并以两排三列的方式排列。
3.根据权利要求1所述的UVLED照明灯封装结构，其特征在于：所述透明盖板（6）的材料为玻璃。
4.根据权利要求1所述的UVLED照明灯封装结构， 其特征在于：所述凹槽（3）的底面与UVLED晶片（2）的连接方式为焊接。
5.根据权利要求1所述的UVLED照明灯封装结构， 其特征在于：所述金属膜（5）为铝合金材质。
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