[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件

说明书

提供进行了金属覆盖的基板上的厚感光膜(例如，5μm以上)的显影性特别优异、并且分辨率也优异、显影后的图案形状良好的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板及半导体元件。一种感光性树脂组合物、使用其的干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件，所述感光性树脂组合物含有：(A)聚苯并恶唑前体、(B)感光剂、(C)硫醇化合物、及(D)尿素化合物及三聚氰胺系化合物中的至少任一种。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件。

背景技术

作为在碱性水溶液中能显影的感光性树脂组合物，使用将聚苯并恶唑(以下，也称为“PBO”)前体和重氮萘醌化合物等光产酸剂配混而成的组合物。将这种组合物热固化而得到的聚苯并恶唑固化物的耐热性及电绝缘性优异，因此在电气材料的表面保护膜、层间绝缘膜、例如半导体元件的涂膜、柔性印刷电路板材料、耐热绝缘性层间材料等电子部件中的应用正在进展。

关于使用了聚苯并恶唑的感光性树脂组合物，例如，专利文献1中，出于阻碍铜覆盖晶圆上的显影后的残留物(以下，也称为“浮渣”)的形成的目的，公开了在聚苯并恶唑前体聚合物中配混包含S原子的嘧啶骨架化合物而成的感光性树脂组合物。另外，专利文献2中，以提供高灵敏度、图案的形状、未曝光部的残膜率也良好的正型的感光性聚合物组合物为目的，公开了含有如下物质的技术：选自规定的聚酰胺酸酯、以具有酚羟基的二胺和四羧酸、其酐或其衍生物为原料而得到的聚酰亚胺、以二羧酸和二羟基二胺为原料而得到的聚苯并恶唑前体中的碱性水溶液可溶性的聚合物；二叠氮基邻醌(o-quinone diazide)化合物；以及选自鎓盐、二芳基化合物、及四烷基铵盐中的溶解阻碍剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4759613号公报

专利文献2：日本专利第3509612号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据专利文献1中公开的技术，虽然可得到对将正型感光性树脂组合物涂布于铜覆盖晶圆上并焙烧而得到的涂膜进行曝光/显影时的、显影后的浮渣的形成的阻碍效果，但由于还可得到溶解促进效果，因此有时未曝光部的溶解过快，从而显影后的图案的截面形状变圆且细，残膜率也低，对接下来的铜布线形成工序产生不良影响。另外，根据专利文献2中公开的技术，虽然在对将正型感光性树脂组合物涂布于硅基板上并进行干燥而得到的涂膜进行曝光/显影时的、显影后的残膜率能够提高，但由于有上述所得涂膜的金属基板上的溶解的阻碍效果，因此曝光部的涂膜的去除不充分、会在金属基板上残留大量浮渣。进而，虽然还已知有通过添加增塑剂、交联剂等来控制硅基板上的图案形状的技术，但在金属基板上得不到良好的效果。

因此，本发明的目的在于，提供在进行了金属覆盖的基板上的厚的感光膜(例如，5μm以上)的显影性特别优异、并且分辨率也优异、显影后的图案形状良好的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板及半导体元件。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过对PBO前体配混硫醇化合物且配混尿素化合物及三聚氰胺系化合物中的至少任一种，可解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，含有：(A)聚苯并恶唑前体、(B)感光剂、(C)硫醇化合物、及(D)尿素化合物及三聚氰胺系化合物中的至少任一种。

本发明的干膜的特征在于，具有将前述感光性树脂组合物涂布于薄膜并进行干燥而得到的树脂层。