[发明专利]散热系统及电子设备在审
申请号: | 201810848238.8 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN108650866A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 贺潇 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司;北京田米科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸热部件 放热部件 流体工质 电子设备 散热系统 毛细管结构 封闭回路 热交换 吸热 表面散发 吸收热量 内循环 放热 气化 液化 流动 扩散 携带 | ||
本公开提供一种散热系统及电子设备。散热系统包括吸热部件、连接至所述吸热部件的放热部件、位于所述吸热部件和所述放热部件内的流体工质,所述吸热部件和所述放热部件构成封闭回路。所述吸热部件设有毛细管结构,所述流体工质沿所述吸热部件的毛细管结构流动。所述吸热部件内的流体工质吸收热量后气化,并沿所述吸热部件向所述放热部件方向扩散。所述流体工质在携带的热量通过所述放热部件的表面散发后液化并沿所述放热部件回流至所述吸热部件。吸热部件与放热部件构成一封闭回路,流体工质在吸热部件和放热部件内循环流动,并进行吸热和放热功能,热交换效果好。吸热部件与放热部件的厚度小,适用于厚度较小的电子设备中。
技术领域
本公开属于电子设备技术领域,涉及一种散热系统及电子设备。
背景技术
在相关技术中,电子设备,例如笔记本电脑,包括壳体和安装于壳体内的控制模块,壳体设有显示部分和可转动连接于显示部分的操作部分。在控制模块运行过程中易产生大量的热量,该热量需要及时排出壳体外。相应地,在电子设备内设有散热系统,散热系统用于散发电子设备运行过程中产生热量。如,电子设备内设有风扇,风扇加速壳体内处理器处的空气流动,以对处理器进行散热处理。
风扇的运行需要相应的安装空间及散热空间,以达到适宜的散热效果。然而,在电子设备中添加风扇,则易导致电子设备的总厚度无法做小。例如,在笔记本电脑中,其键盘侧安装有用于散热的风扇,导致键盘侧的厚度无法减小。并且,在键盘侧的壳体上开设有相应的散热孔,外形美观度差。
发明内容
有鉴于此,本公开提供一种散热系统及电子设备。
具体地,本公开是通过如下技术方案实现的:
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种散热系统,包括吸热部件、连接至所述吸热部件的放热部件、位于所述吸热部件和所述放热部件内的流体工质,所述吸热部件和所述放热部件构成封闭回路,所述吸热部件设有毛细管结构,所述流体工质沿所述吸热部件的毛细管结构流动;
所述吸热部件内的流体工质吸收热量后气化,并沿所述吸热部件向所述放热部件方向扩散,所述流体工质在携带的热量通过所述放热部件的表面散发后液化并沿所述放热部件回流至所述吸热部件。
在一实施例中,所述放热部件设有柔性连接组件,部分所述放热部件绕所述柔性连接组件往复弯曲。
在一实施例中,所述放热部件包括第一散热组件和第二散热组件,所述柔性连接组件包括连接所述第一散热组件和所述第二散热组件的第一柔性管及第二柔性管,所述第一散热组件连接于所述吸热部件,所述第二散热组件能绕所述第一柔性管和第二柔性管相对于所述第一散热组件往复弯曲,所述流体工质能沿所述第一柔性管自所述第一散热组件扩散至所述第二散热组件,并沿所述第二柔性管自所述第二散热组件汇聚至所述第一散热组件。
在一实施例中,所述第一散热组件包括分别连接于所述吸热部件的输出管和输入管,所述输出管与所述第一柔性管连接,所述输入管与所述第二柔性管连接。
在一实施例中,所述输入管和输出管至少其中一者设为连续弯曲形成排管结构。
在一实施例中,所述输入管包括连接至所述吸热部件的第一输入部、连接至所述第二柔性管的第一连接部、连接所述第一输入部和所述第一连接部的所述第一排管部,所述第一排管部设为连续弯曲形成排管结构。
在一实施例中,所述第一散热组件还包括贴合于所述输入管和/或所述输出管的第一均热板。
在一实施例中,所述第一散热组件包括与所述吸热部件密封连接的第二均热板,所述第二均热板内设有毛细管结构,所述流体工质自所述吸热部件扩散至所述第二均热板,并沿所述第二均热板回流至所述吸热部件。
在一实施例中,所述第二散热组件包括分别连接于所述第一柔性管和所述第二柔性管的散热管。
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