[发明专利]一种虚拟现实设备

说明书

本发明公开了一种虚拟现实设备，包括前壳，以及设置在前壳内侧的主板，前壳采用导热材质制作，主板前侧设置有处理芯片和电源管理电路，前壳的内壁和主板之间设置有热扩散膜，热扩散膜分别与前壳、处理芯片和电源管理电路接触。本申请采用被动式的散热方式，将虚拟现实设备的前壳和散热片一体化，前壳采用导热材料制作，并在前壳内壁和主板之间设置热扩散膜，热扩散膜接触主板的处理芯片和电源管理电路，将其工作产生的热量迅速传导到前壳，最终经前壳散热到外界环境，实现了虚拟现实设备的散热降温，而且，利用前壳作为虚拟现实设备的散热片也避免了额外添加散热片带来的重量问题，有利于轻量化设计，提高佩戴体验。

技术领域

本发明涉及虚拟现实技术领域，特别涉及一种虚拟现实设备。

背景技术

在虚拟现实技术中，为了提供给使用者沉浸式的虚拟现实体验，通常需要将虚拟现实设备贴身使用，例如形如虚拟现实头盔、眼镜等的虚拟现实一体机，其壳体内设置有处理器芯片，自身作为游戏主机能够运行应用程序，并使用内嵌的屏幕-镜片系统提供给用户充满真实感的虚拟现实体验，出于安全和舒适性体验的角度考虑，虚拟现实设备需要具有良好的散热功能。然而，现有的、通过风扇散热的主动散热方式噪声大、寿命短，并不适用与虚拟现实设备。

发明内容

鉴于现有技术虚拟现实设备需要保持良好散热的问题，提出了本发明的一种虚拟现实设备，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种虚拟现实设备，包括前壳，以及设置在前壳内侧的主板，前壳采用导热材质制作，主板前侧设置有处理芯片和电源管理电路，前壳的内壁和主板之间设置有热扩散膜，热扩散膜分别与前壳、处理芯片和电源管理电路接触。

可选地，前壳的表面不设开孔。

可选地，前壳的表面开设有减重孔。

可选地，前壳的内壁沿横向和纵向均设置有加强筋。

可选地，前壳的外侧包覆有柔性材料。

可选地，虚拟现实设备还包括中壳，中壳和前壳之间设有第一间隙形成第一气流通道。

可选地，虚拟现实设备还包括后壳和镜筒支架，后壳和镜筒支架之间设有第二间隙形成第二气流通道。

可选地，第一间隙和第二间隙的宽度为0.5-1.5mm。

可选地，前壳为镁铝合金材质。

可选地，虚拟现实设备为虚拟现实头盔或虚拟现实眼镜。

综上所述，本发明的有益效果是：

采用被动式的散热方式，将虚拟现实设备的前壳和散热片一体化，前壳采用导热材料制作，并在前壳内壁和主板之间设置热扩散膜，热扩散膜接触主板的处理芯片和电源管理电路，将其工作产生的热量迅速传导到前壳，最终经前壳散热到外界环境，以解决处理芯片和电源管理电路区域容易发热致使温度过高而损坏的问题，实现了虚拟现实设备的散热降温，而且，利用前壳作为虚拟现实设备的散热片也避免了额外添加散热片带来的重量问题，有利于轻量化设计，提高佩戴体验。

附图说明

图1为本发明虚拟现实设备一个实施例的部分爆炸图；

图2为本发明虚拟现实设备另一个实施例的部分爆炸图；

图3为本发明虚拟现实设备一个实施例的剖面图；

图4为图3中圆圈区域所示的局部细节放大图；

图中：

1、柔性材料；2、前壳；3、热扩散膜；4、主板；5、屏幕支架；6、屏幕；7、镜筒支架；8、中壳；9、后壳；28、第一间隙；79、第二间隙。