[发明专利]掩膜版及其制作方法以及显示装置

权利要求书

1.一种制作掩膜版的方法，其特征在于，包括：

在基板的一个表面上形成第一凸起部或者第一凹陷部，以便得到第一模板；

利用第一模板制作得到金属模板，所述金属模板的一个表面上具有第二凸起部，所述第二凸起部的形状与所述第一凸起部的形状一致或者与所述第一凹陷部相匹配；

利用所述金属模板制作得到有机层，所述有机层中含有通孔，所述通孔与所述第二凸起部相匹配；

在所述有机层的一个表面上形成第一金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模板的一个表面上具有所述第一凹陷部，且所述利用第一模板制作得到金属模板包括：

在所述第一模板具有所述第一凹陷部的表面上形成第二金属层；

去除所述第一模板，得到所述金属模板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模板的一个表面上具有所述第一凸起部，且所述利用第一模板制作得到金属模板包括：

在所述第一模板具有所述第一凸起部的表面上形成聚合物层，然后去除所述第一模板，得到过渡膜层，所述过渡膜层的一个表面上具有第二凹陷部，所述第二凹陷部与所述第一凸起部相匹配；

在所述过渡膜层具有所述第二凹陷部的表面上形成第二金属层；

去除所述过渡膜层，得到所述金属模板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模板的一个表面上具有所述第一凸起部，且所述利用第一模板制作得到金属模板包括：

在所述第一模板具有所述第一凸起部的表面上形成第二金属层；

去除所述第一模板，得到所述金属模板。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一凹陷部或所述第一凸起部是通过干法刻蚀或者镭雕的方式形成的；

所述有机层是通过注塑或者浇注的方式形成的；

所述第一金属层是通过蒸镀、溅射的方式形成的。

6.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述金属模板的厚度为5-20mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度为1-20微米。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述第一金属层的材料包括镍和铁镍合金中的至少之一。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机层的厚度为5-50微米。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔的直径为2-30微米。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔的侧壁与所述通孔的中心轴之间的距离从下至上逐渐减小。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述通孔的侧壁与所述有机层的下表面所处平面之间的锐角夹角小于85°。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述有机层的材料包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少之一。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述基板的材料包括半导体。

15.一种掩膜版，其特征在于，是通过权利要求1-14中任一项所述的方法制作得到的。

16.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置中的OLED器件是利用权利要求15所述的掩膜版制作得到的。