[发明专利]掩膜版及其制作方法以及显示装置

说明书

本发明提供了掩膜版及其制作方法以及显示装置。其中，掩膜版的制作方法包括：在基板的一个表面上形成第一凸起部或者第一凹陷部，以便得到第一模板；利用第一模板制作得到金属模板，所述金属模板的一个表面上具有第二凸起部，所述第二凸起部的形状与所述第一凸起部的形状一致或者与所述第一凹陷部相匹配；利用所述金属模板制作得到有机层，所述有机层中含有通孔，所述通孔与所述第二凸起部相匹配；在所述有机层的一个表面上形成第一金属层。发明人发现，上述制作掩膜版的方法工艺简单、容易操作和控制，无需使用双面曝光工艺，制作成本较低。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体的，涉及掩膜版及其制作方法以及显示装置。

背景技术

高精度金属掩膜版(FMM)是制造OLED器件的重要掩膜版，其是控制像素精密度的关键因素。目前通常采用湿法刻蚀工艺制作FMM，但是利用该方法获得的掩膜版的分辨率极限为600ppi。并且随着3D、虚拟现实(VR)的兴起，对OLED提出更高的分辨率要求(＞800ppi)，现有FMM的制作工艺限制了高分辨率OLED器件的制作，因此寻找新的掩膜版具有重要意义。

因而，目前的掩膜版仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种制作工艺简单、容易操作或者成本较低的制作掩膜版的方法，利用该方法制作得到的掩膜版精度较高、分辨率较高、应力较低或者易于张网。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种制作掩膜版的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在基板的一个表面上形成第一凸起部或者第一凹陷部，以便得到第一模板；利用第一模板制作得到金属模板，所述金属模板的一个表面上具有第二凸起部，所述第二凸起部的形状与所述第一凸起部的形状一致或者与所述第一凹陷部相匹配；利用所述金属模板制作得到有机层，所述有机层中含有通孔，所述通孔与所述第二凸起部相匹配；在所述有机层的一个表面上形成第一金属层。发明人发现，上述制作掩膜版的方法工艺简单、容易操作和控制，无需使用双面曝光工艺，有效避免了湿法刻蚀工艺的各向异性，制作成本较低，易于在有机层中获得精度较高、尺寸较小的通孔，进而使得最终制作得到的掩膜版精度较高，分辨率较高，应力较低，张网效果较佳，不易变形，有利于制作高精度、高分辨率的OLED器件。

根据本发明的实施例，所述第一模板的一个表面上具有所述第一凹陷部，且所述利用第一模板制作得到金属模板包括：在所述第一模板具有所述第一凹陷部的表面上形成第二金属层；去除所述第一模板，得到所述金属模板。

根据本发明的实施例，所述第一模板的一个表面上具有所述第一凸起部，且所述利用第一模板制作得到金属模板包括：在所述第一模板具有所述第一凸起部的表面上形成聚合物层，然后去除所述第一模板，得到过渡膜层，所述过渡膜层的一个表面上具有第二凹陷部，所述第二凹陷部与所述第一凸起部相匹配；在所述过渡膜层具有所述第二凹陷部的表面上形成第二金属层；去除所述过渡膜层，得到所述金属模板。

根据本发明的实施例，所述第一模板的一个表面上具有所述第一凸起部，且所述利用第一模板制作得到金属模板包括：在所述第一模板具有所述第一凸起部的表面上形成第二金属层；去除所述第一模板，得到所述金属模板。根据本发明的实施例，所述第一凹陷部或所述第一凸起部是通过干法刻蚀或者镭雕的方式形成的；所述有机层是通过注塑或者浇注的方式形成的；所述第一金属层是通过蒸镀、溅射的方式形成的。

根据本发明的实施例，所述金属模板的厚度为5-20mm。

根据本发明的实施例，所述第一金属层的厚度为1-20微米。

根据本发明的实施例，形成所述第一金属层的材料包括镍和铁镍合金中的至少之一。

根据本发明的实施例，所述有机层的厚度为5-50微米。

根据本发明的实施例，所述通孔的直径为2-30微米。