[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、无机填料和固化剂，其中环氧树脂为在25℃下粘度为500cps至4,000cps的低粘度环氧树脂和官能度为三以上的多官能环氧树脂的环氧树脂混合物，并且无机填料的平均粒径为0.1μm至5μm。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物。

背景技术

根据电子产品的小型化、轻薄化、多功能化，半导体器件的密封方法和建立方法也是多样化的。特别地，表面安装技术成为传统插针型方法的主流，并且作为一种表面安装封装技术，存在倒装芯片的安装类型。这种类型为一种能够实现小型化和薄型化的技术，其不是像通常那样通过引线连接方法进行的，而是通过焊球或焊料凸块将芯片表面与基板连接。

然而，如果对通过此类方法安装的倒装芯片封装体进行热冲击试验，则会发现由于芯片、接线板和焊球之间的热膨胀系数不同而引起热应力，因而在电路板和焊料凸块之间的连接状态的可靠性可能存在缺陷。为了消除由于加热引起的应力，进行了所谓的底部填充工艺，即将芯片安装在基板上并利用树脂填充器件和基板之间的空间。在该工艺中使用的材料为底部填充材料，并且该材料大多数具有液态。也就是说，通过将诸如环氧树脂组合物之类的底部填充材料施加至焊球和焊盘之间的空间中来完成此类底部填充工艺。

在可操作性方面，要求此类底部填充材料具有填充性，以便渗入芯片和基板之间的缝隙中，在可靠性方面，要求此类底部填充材料在一定程度上具有小的热膨胀系数，即，与焊球的膨胀系数相差不大，要求此类底部填充材料具有良好的粘附性，即在芯片和基板的界面处的粘附性，并缓冲上述热应力。然而，即使填充性优异并且可操作性得到改进，环氧树脂在填充后也可能产生诸如渗出和溢流之类的缺陷。如果反应热小并且不能完成充分挥发和气泡去除，则可能会产生空隙并且可能会产生可操作性缺陷。

因此，需要开发这样一种底部填充用环氧树脂组合物，其能够解决粘附性、填充性和热应力的问题，使缺陷的产生最小化，并且具有优异的可操作性和可靠性。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国专利No.10-0529256

发明内容

本发明的一个方面提供了一种环氧树脂组合物。

本发明提供了一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、无机填料和固化剂，其中环氧树脂为在25℃下粘度为500cps至4,000cps的低粘度环氧树脂和官能度为三以上的多官能环氧树脂的环氧树脂混合物，并且无机填料的平均粒径为0.1μm至5μm。

效果

根据本发明实施方案的环氧树脂组合物通过粘度的简单控制，可以实现优异的流体性和流动性，并且特别地，由于具有优异的粘附性、填充性和热应力，因而可以确保稳定的可操作性和优异的附着可靠性。

具体实施方式

在下文中，将更详细地对本发明进行说明以帮助理解本发明。

应当理解的是，在本发明的说明书和权利要求中使用的词语或术语不应被解释为在常用辞典中定义的含义。还应理解的是，基于发明人可以适当地定义词语或术语的含义以最好地解释发明的原则，词语或术语应被解释为其与本发明的技术构思的含义一致的含义。

根据本发明的一个实施方案的环氧树脂组合物包含环氧树脂、无机填料和固化剂，其中环氧树脂为在25℃下粘度为500cps至4,000cps的低粘度环氧树脂和官能度为三以上的多官能环氧树脂的环氧树脂混合物，并且无机填料的平均粒径为0.1μm至5μm。

根据本发明的一个实施方案的环氧树脂组合物，可以容易地控制粘度，可以具有优异的填充性和流动性，可以提高可操作性，并且可以使可能在填充组合物之后产生的渗出和空隙的缺陷最小化，因此，可以获得优异的可靠性。