[发明专利]电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件

说明书

本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；及上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；并且下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm，中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm，上层的厚度为0.02μm以上且低于0.80μm。

本申请是国际申请日为2013年6月27日的发明名称为“电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件”、国家申请号为201380033999.3的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是关于一种电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。

背景技术

作为民生用及车载用电子设备用连接部件的连接器使用于黄铜或磷青铜的表面实施Ni或Cu的基底镀敷，进一步在其上实施Sn或Sn合金镀敷而成的材料。Sn或Sn合金镀敷通常要求低接触电阻及高焊料润湿性的特性，进一步近年来也谋求降低将利用压制加工使镀敷材料成形而成的公头端子及母头端子对接时的插入力。另外，有时在制造步骤中在镀敷表面产生引起短路等问题的针状结晶即晶须，因而也有必要良好地抑制该晶须。

对此，专利文献1中公开了一种电接点材料，其特征在于：具备接点基材、形成在上述接点基材的表面的由Ni或Co或两者的合金所构成的基底层、及形成在上述基底层的表面的Ag-Sn合金层，并且上述Ag-Sn合金层中的Sn的平均浓度低于10质量%，且上述Ag-Sn合金层中的Sn的浓度根据从与上述基底层的界面向上述Ag-Sn合金层的表层部增大的浓度梯度而变化。并且记载了由此得到的耐磨耗性、耐蚀性、加工性优异的电接点材料及能够极其廉价地制造该电接点材料。

另外，专利文献2中公开了一种电气、电子部件用材料，其特征在于：至少在表面由Cu或Cu合金构成的基体的上述表面隔着由Ni或Ni合金层构成之中间层而形成有均含有Ag₃Sn（ε相）化合物的厚度0.5～20 μm的由Sn层或Sn合金层构成的表面层。并且记载了其目的在于由此提供一种电气、电子部件用材料及其制造方法、以及使用了该材料的电气、电子部件，该电气、电子部件用材料的表面层的熔点低于Sn，焊接性优异，另外，也无晶须的产生，焊接后所形成的接合部的接合强度高，同时也不易引起该接合强度在高温下的经时性降低，因此适宜作为引线材料，另外，即便在高温环境下使用时也可抑制接触电阻的上升，也无导致与对象材料间的连接可靠性的降低的情况，因此也适宜作为连接器材料。

另外，专利文献3中公开了一种被覆材料，其具备具有导电性的基材、及形成于上述基材的被覆层，其特征在于：上述被覆层至少在表面侧包含Sn与贵金属的金属间化合物。并且记载了其目的在于由此提供一种被覆材料、及其制造方法，该被覆材料具有如下特性：接触电阻低，具有低摩擦系数，对插入力的降低有效，且耐氧化性优异而长期稳定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-370613号公报

专利文献2：日本特开平11-350189号公报

专利文献3：日本特开2005-126763号公报。

发明内容

发明要解决的的技术课题