[发明专利]一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法

说明书

本发明公开了一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上钻孔，且使孔金属化后进行树脂塞孔，在树脂的表面镀上一层铜层；在内层子板上制作内层线路、电金引线和手指位；在对应阶梯平台处贴保护胶带；通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合成多层板；而后依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层；将多层板上对应阶梯平台处的外层子板切割掉，形成双面阶梯平台；去除保护胶带后进行沉镍金处理；在阶梯平台处贴胶带，并露出手指位，对手指位进行电金处理，形成金手指；然后依次对多层板进行后工序，制得HDI板。采用贴保护胶带加激光切割揭盖的方式制作阶梯平台，可保障HDI板的品质。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法。

背景技术

HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板；盲埋孔阶数表示其激光盲孔的堆叠次数、或某一层次的压合次数、或前工序 (含内层→压合→钻孔)循环次数，数值最大的项目则为其阶数。

在线路板的制作过程中，在线路板的局部区域通过层压、铣板等方式形成高度不一的区域(凹槽或者是台阶)，此类可视为阶梯线路板，阶梯线路板有节约空间，保护元器件的优势，但其制作工艺较为复杂，尤其在压合及阶梯槽成型工序，需要采用特殊工艺完成。

目前阶梯线路板的阶梯槽制作方法，一般先给阶梯层开窗，然后在压合时，向开窗位置垫单边减少0.10mm且厚度与阶梯槽深度相同的PTFE(聚四氟乙烯，俗称：铁氟龙)垫片，由于PTFE垫片的Tg值(玻璃化温度，树脂由玻璃态转化为橡胶态的温度，即树脂开始变为流动态的温度)要高于FR-4材料的Tg大约150℃，所以在高温高压的压合工序，垫片不会与树脂或铜层结合在一起，故在压合完后，可以去掉垫片，从而形成阶梯槽。

但采用PTFE垫片的压合办法制作阶梯槽，即便垫片非常精确，也存在一定误差，压合过程中，受高温、高压的影响，半固化片流动起来，在槽位的角落，橡胶态的半固化片容易溢出，形成溢胶现象，后续会影响槽体的外观、性能，及电镀的品质等。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法，该方法采用贴保护胶带加激光切割揭盖的方式制作阶梯平台，可保障HDI板的品质，且采用激光切割的方式形成的窗口整齐平整，不会产生毛刺，生产效率也较高。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法，包括内层子板和外层子板，所述制作方法包括以下步骤：

S1、在内层子板上对应阶梯平台处钻孔，且通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S2、在金属化后的孔中填塞树脂，而后通过磨板除去凸出板面的树脂；

S3、而后通过沉铜和全板电镀使树脂的表面镀上一层铜层；

S4、之后在内层子板上制作内层线路，且一并在对应阶梯平台处制作出电金引线和手指位；

S5、在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；

S6、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板，且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗；

S7、对多层板进行钻孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S8、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层；

S9、通过激光切割的方式将多层板上对应阶梯平台处的外层子板切割掉，形成双面阶梯平台；

S10、去除阶梯平台处的保护胶带，而后对多层板进行沉镍金处理；