[发明专利]一种挠性电路板精细线路的制作方法

说明书

本发明提供一种挠性电路板精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.采用薄铜材并裁切：选用的铜材厚度为1‑9μm；S2.UV激光钻孔；S3.除胶渣；S4.黑孔：在黑孔之前，先进行等离子处理，再进行黑孔；S5.电镀铜：VCP电镀线制作面铜厚极差为龙门线的1‑5μm，COV值为龙门线的3‑15%；S6.覆膜曝光显影：采用的感光膜厚度为10‑20μm，所述感光膜为湿膜，所述湿膜的解析能力最小线距为10‑20μm；S7.真空蚀刻：蚀刻的过程中，喷淋上压为2.4 Kg/cm²、下压为2.2Kg/cm²，蚀刻速度在3.0‑5.5m/min之间；S8.退膜。本发明在保证精细线路蚀刻效果良好的前提下，在线路制作的前工序开始降低镀层厚度，以改善面铜均匀性。

技术领域

本发明属于电路板制备技术领域，具体涉及一种挠性电路板精细线路的制作方法。

背景技术

精细线路类型产品不仅线路密集，同时其导通孔直径也属于微孔级别，其微孔直径一般在0.050±0.010mm以内，只能选用激光钻孔工艺制作。然而微孔在孔化制程中极易产生因孔小，电镀药水交换不良而引起功能性不良，制作时必须选用药水循环较好的电镀设备制作。为防止蚀刻精细线路时测蚀毛边的出现，电镀铜时在保证达到标准孔铜厚度的前提下，面铜厚度越薄越好，一般面铜厚度尽量控制在9μm以内。在保证FPC孔铜厚度大于等于8μm的前提下，选用底铜为3μm的基材，同时选用高TP（孔铜厚度与面铜厚比值）药水电镀铜，TP值必须大于等于1.4。众所周知，镀层加厚越薄，对产品面铜均匀性的影响越小，就越利于后工序线路的蚀刻。因此，对于挠性电路板精细线路的制作方法提出了更高的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种挠性电路板精细线路的制作方法，本发明在保证精细线路蚀刻效果良好的前提下，在线路制作的前工序开始降低镀层厚度，以改善面铜均匀性。

本发明的技术方案为：一种挠性电路板精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.采用薄铜材并裁切：选用的铜材厚度为1-9μm；现有技术的RTR减材工艺，基材减铜后铜面粗糙度过大，过黑孔微蚀及电镀后有露基材风险，本发明直接使用薄铜基材可以有效避免减铜均匀性不佳产生的一系列问题，优于减铜基材。

S2.UV激光钻孔；

S3.除胶渣；

S4.黑孔：在黑孔之前，先进行等离子处理，再进行黑孔；

S5.电镀铜：VCP电镀线制作面铜厚极差为龙门线的1-5μm，电镀均匀性COV相对龙门线有很大改善，COV值为龙门线的3-15%，极大的改善了面铜的均匀性，为制作精细线路提供有力的保障；

S6.覆膜曝光显影：采用的感光膜厚度为10-20μm，所述感光膜为湿膜，所述湿膜的解析能力最小线距为10-20μm；本发明中，选用平行光源曝光机，针对不同厚度的感光膜进行补偿，测试曝光机分辨率的最小线距，根据曝光机线距分辨率极限，合理对线路进行补偿，同时独立线、半独立线、密集线按不同补偿量进行补偿，确保显影后可以得到清晰平顺的线路。

S7.真空蚀刻：蚀刻的过程中，喷淋上压为2.4 Kg/cm²、下压为2.2Kg/cm²，蚀刻速度在3.0-5.5m/min之间；在面铜厚度不变的情况下，适当增大喷淋压力，减小喷淋速度，保证密集线处蚀刻液充分交换，可以有效的提高蚀刻因子。

特别的，本发明采用真空蚀刻上板面可以吸走90%的废液，使新鲜蚀刻液可以充分的与产品接触，且真空蚀刻线喷嘴密度是常规蚀刻线喷嘴密度的1.5倍以，上下板面蚀刻效果相同，有效的减小水池效应的影响，可以制作品质稳定的线路均匀的25μm/25μm的精细线路。

S8.退膜。