[发明专利]一种提高钻针利用率的方法

说明书

本发明公开了一种提高钻针利用率的方法，包括：以钻针钻孔的总深度作为钻针的总寿命H；记录钻针的下止点M₀的位置；记录铝箔上的钻孔M_i的位置；通过处理模块中的减法器并根据下止点M₀和铝箔上的钻孔M_i的位置得到钻针的单次使用寿命H_i；通过处理模块中的加法器并根据每次的PCB钻孔中的钻针的单次使用寿命H_i得到钻针的总使用寿命H_old；通过处理模块中的比较器对钻针的总使用寿命H_old和钻针的总寿命H的大小进行实时比较，判断钻针的寿命是否已用尽。本发明提供一种提高钻针利用率的方法，解决了PCB钻孔作业中存在钻针成本与PCB钻孔质量之间的矛盾，在钻孔质量保证的前提下，最大限度地使用钻针寿命。

技术领域

本发明涉及PCB数控机床领域，尤其是一种提高钻针利用率的方法。

背景技术

随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集，PCB板的线路表面设有大量大小不等的功能孔，这些孔通过钻针加工出来，由于钻针的反复使用以及钻针所钻板材的厚度不一，导致无法精确的计算钻针的使用寿命，从而无法准确的判断钻针是否需要更换。传统钻针的寿命是根据孔的个数进行计算，且不对板材的厚度进行考虑，在实际地PCB钻孔作业中，若板材较薄，则导致钻针未充分使用，从而造成浪费；若板材较厚，则导致钻针过度使用，钻孔出现孔粗、毛刺、钉头过大的现象，从而造成PCB 钻孔的质量无法保证。因此，PCB钻孔作业中存在钻针成本与PCB钻孔质量之间的矛盾。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明提供一种提高钻针利用率的方法，解决了PCB钻孔作业中存在钻针成本与PCB钻孔质量之间的矛盾，在钻孔质量保证的前提下，最大限度地使用钻针寿命。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，包括：

一种提高钻针利用率的方法，包括以下步骤：

S1，根据钻针的工艺参数得到钻针的总寿命H；所述总寿命为该钻针钻孔的总深度；

S2，根据PCB钻孔作业的要求，合理设置钻针的下止点M₀，记录所述下止点M₀相对机床原点在机床坐标系的Z轴方向上的距离Z₀；

PCB钻孔的叠层材料从上至下依次为铝箔、板材、垫板，PCB钻孔时，钻针的钻头穿透铝箔和板材，下钻到垫板中且不穿透垫板；所述钻针的下止点M₀为钻针的钻头下钻到垫板中的位置；

S3，钻针在进行第i次的PCB钻孔时，记录铝箔上的钻孔M_i相对机床原点在机床坐标系的Z轴方向上的距离Z_i；

i表示钻针进行PCB钻孔的次数，i＝1，2，3，…；

S4，将记录的数据Z₀、Z_i，以及钻针的总寿命H发送至处理模块，通过处理模块中的减法器，对记录的数据Z₀和Z_i进行减法计算，得到钻针在进行第i 次的PCB钻孔中，钻针的单次使用寿命H_i，H_i＝Z_i-Z₀，i＝1，2，3，…，将钻针在进行第i次的PCB钻孔中钻针的单次使用寿命H_i和钻针的总寿命H存储至存储模块；

S5，通过处理模块中的加法器，对每次的PCB钻孔中的钻针的单次使用寿命H_i进行加法计算，得到钻针在进行第i次的PCB钻孔后，钻针的总使用寿命 H_old,H_old＝∑H_i，i＝1，2，3，…，将钻针在进行第i次的PCB钻孔后钻针的总使用寿命H_old存储至存储模块；