[发明专利]一种可热转印的硅胶转印标的制备方法

说明书

本发明公开了一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，该方法包括以下步骤：步骤一、将加成型液体硅胶、色膏以及固化剂按照比例调配均匀，得印刷硅胶；步骤二、将所述印刷硅胶印刷在离型片上，每印刷一次将其烤干，再印刷下一次，直至要求的厚度；步骤三、架桥剂的调配；步骤四、将上述调配均匀的架桥剂在上述得到的产品表面上印刷，每次烘烤干透；步骤五、在热熔胶中加入稀释剂，搅拌均匀，在步骤四所述产品的正面印刷，放置；步骤六、将上述产品放千层架内，放入烤箱，控制温度和时间，得硅胶转印标；步骤七、正反面烫压；与现有技术相比，转印工艺不会出现不稳定因素；稀释剂采用水性稀释剂，在制备工艺中不会产生污染环境的气体，从而保护环境。

技术领域

本发明涉及硅胶转印领域，特别涉及一种可热转印的硅胶转印标的制备方法。

背景技术

目前同行业中，做硅胶热转印的，在做架桥剂那层的时候，有的是需要烘烤至半干，有的是不需要烘烤，一点都不能烘烤，但是真正在操作过程中，由于天气温差，和印刷过程中，硅胶需要烘烤，产生的余温，很容易让架桥剂干透，如果一旦不是半干或者干透了，就没有牢度，会分层，从而不稳定因素很多。

由于架桥剂的限制，在使用稀释剂时，大部分都是采用的油性稀释剂，油性稀释剂在使用过程中会对环境造成污染。

发明内容

发明的目的在于提供一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，解决了工艺中不稳定因素的存在和环境污染的问题。

本发明是这样实现的，一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，该方法包括以下步骤：

步骤一、将加成型液体硅胶、色膏以及固化剂按照质量份为100：1-25：7-13的比例调配均匀，得印刷硅胶；

步骤二、将所述印刷硅胶印刷在离型片上，每印刷一次将其烤干，再印刷下一次，直至要求的厚度；

步骤三、将架桥剂在所述步骤二得到的产品表面上印刷1-3次，每次烘烤干透，所述步骤二得到的产品印刷有所述架桥剂的一面为正面，所述产品的另一面为反面；

步骤四、在热熔胶中加入稀释剂，搅拌均匀，将加入稀释剂的热熔胶在步骤三所述产品的正面印刷，印刷次数不低于6次，在印刷第4次热熔胶后，加入热熔粉，印刷完毕，放置30min-180min；

步骤五、将步骤四得到的产品放千层架内，然后放入烤箱，控制温度和时间，得硅胶转印标；

步骤六、将步骤五的硅胶转印标，通过烫画机，控制烫压压力为3-5kg，正面烫压5s，温度为140℃-175℃，反面烫压10s-25s，温度为140℃-175℃。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤二中印刷硅胶烤干，控制烘烤温度为100℃-150℃，烘烤时间10s-180s。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤三中所述的架桥剂由A组成和B组分按照质量比为10:1的比例组合而成，所述A组分由加成型液体硅胶、铂金催化剂以及增粘剂组成，所述铂金催化剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为1％，所述增粘剂占所述加成型液体硅胶的质量百分比为20％，所述增粘剂主要由端乙烯基硅油为基料、二氧化硅为填料、改性有机硅偶联剂和乙烯基硅氧烷组合而成，所述B组分由含氢硅油和抑制剂组成，所述含氢硅油为含氢值为0.85的硅油，所述抑制剂占所述含氢硅油的质量百分数为1％。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤三中烘烤温度为100℃-150℃，时间为10s-180s。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤四中所述稀释剂占所述热熔胶的质量百分比为5％-30％。

本发明的进一步技术方案是：所述步骤四中所述热熔粉的加入量为所述热熔胶质量的5％-30％。