[发明专利]金刚石器件及其制备方法

权利要求书

1.一种金刚石器件的制备方法，其特征在于，包括：

在金刚石的源电极区和漏电极区沉积石墨烯催化层；

将沉积石墨烯催化层的金刚石进行退火处理，在所述金刚石中的源电极区和漏电极区形成石墨烯层；所述退火处理的处理温度为900℃至950℃，退火时间为5分钟至10分钟，降温速率为5℃/s至10℃/s，所述退火处理时的最大压强为一个标准气压；

在所述石墨烯层与源电极区对应区域的上表面沉积金属层形成欧姆接触源电极，在所述石墨烯层与漏电极区对应区域的上表面沉积金属层形成欧姆接触漏电极。

2.如权利要求1所述的金刚石器件的制备方法，其特征在于，所述在金刚石的源电极区和漏电极区沉积石墨烯催化层，包括：

在所述金刚石的上表面沉积石墨烯催化层；

在所述石墨烯催化层与源电极区对应的区域和与漏电极区对应的区域上分别涂覆光刻胶层；

去除所述金刚石中除源电极区和漏电极区以外区域的石墨烯催化层；

去除所述光刻胶层。

3.如权利要求2所述的金刚石器件的制备方法，其特征在于，所述在所述金刚石的上表面沉积石墨烯催化层，包括：

通过磁控溅射法、离子束沉积法和电子束蒸发法中的任一种沉积方法在所述金刚石的上表面沉积石墨烯催化层。

4.如权利要求2所述的金刚石器件的制备方法，其特征在于，所述去除所述金刚石中除源电极区和漏电极区以外区域的石墨烯催化层，包括：

通过硝酸溶液、硫酸溶液、盐酸溶液和氢氟酸溶液中的任一种溶液，对所述金刚石中除源电极区和漏电极区以外区域的石墨烯催化层进行腐蚀处理。

5.如权利要求1所述的金刚石器件的制备方法，其特征在于，

所述石墨烯催化层的材质为金属镍。

6.如权利要求1所述的金刚石器件的制备方法，其特征在于，

所述石墨烯催化层的厚度小于200nm。

7.如权利要求1所述的金刚石器件的制备方法，其特征在于，所述在所述石墨烯层与源电极区对应区域的上表面沉积金属层形成欧姆接触源电极，在所述石墨烯层与漏电极区对应区域的上表面沉积金属层形成欧姆接触漏电极，包括：

在所述金刚石中除源电极区和漏电极区以外区域的上表面涂覆光刻胶层；

在所述石墨烯层与源电极区对应区域的上表面和所述石墨烯层与漏电极区对应区域的上表面均沉积金属层；

去除所述光刻胶层。

8.如权利要求1至7任一项所述的金刚石器件的制备方法，其特征在于，所述金属层的材质为钌、铑、钯、银、锇、铱、铂、金、钛、铝、铬、锗、钼、镍、钨、铜、钴和铁中的任一种金属或至少两种金属相互组合的合金。

9.一种金刚石器件，其特征在于，通过如权利要求1至8任一项所述的金刚石器件的制备方法制备得到。