[发明专利]一种高精度微型凹槽的加工方法在审
| 申请号： | 201811053495.9 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN108857292A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 郭江;康仁科;郭东明 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 李晓亮;潘迅 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光加工 精密铣削 同一机床 微型凹槽 加工 激光 矩形截面凹槽 倒梯形截面 激光发生器 凹槽加工 刀具磨损 精密铣刀 特种加工 梯形截面 有机结合 有效减少 再利用 精加工 铣刀 装夹 去除 精密 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精度微型凹槽的加工方法，其特征在于，所述的方法将水下激光和精密铣削相结合，包括两道工序，两道工序在同一机床上先后完成，步骤如下：
首先采用水下激光加工技术在被加工材料上加工出横截面为梯形的凹槽：将待加工材料放入水槽中，水槽中充满水，待加工工件表面位于水面下方；激光透过水聚焦于待加工工件的表面，在需要加工凹槽的区域内扫描，加工出横截面为倒梯形的凹槽，切口宽度和凹槽深度均小于所需尺寸；
然后采用精密铣削加工，精密铣刀跟随在激光后面并沿水下激光加工出的梯形截面凹槽的走向运动；最后，将凹槽内多余的材料去除，得到高精度的精密凹槽；所述的超精密铣刀的直径与所需凹槽的宽度相同。
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