[发明专利]用于使半导体制造设备的用户交互自动化的系统和方法有效
申请号: | 201811055859.7 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109637947B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 雷纳·温特古根贝格尔;亨利·陈;黄钟河;文森特·王;大卫·亨姆科尔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 制造 设备 用户 交互 自动化 系统 方法 | ||
本发明涉及用于使半导体制造设备的用户交互自动化的系统和方法。一种系统包括接口和控制器。接口被配置为接收衬底处理工具的状态,所述衬底处理工具包括被配置为处理衬底的多个处理模块。所述控制器被配置为将所述状态与先前由所述衬底处理工具基于所述状态从所述接口接收的输入关联,并且基于该关联产生输出以控制所述衬底处理工具。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年9月11日提交的美国临时申请号62/556,733的权益。上述申请的全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开一般地涉及衬底处理装置,并且更具体地涉及通过人工智能使半导体制造设备的用户交互自动化。
背景技术
这里提供的背景描述是为了一般地呈现本公开的背景的目的。在本背景技术部分以及在提交时不会以其他方式认为是现有技术的描述的方面中描述的程度上,目前署名的发明人的工作既不明确地也不隐含地被承认为针对本公开的现有技术。
衬底处理系统通常包括多个处理室(也称为处理模块),以对诸如半导体晶片之类的衬底进行沉积、蚀刻和其他处理。在处理期间,将衬底布置在衬底处理系统的处理室中的衬底支撑件上。在沉积期间,将包括一种或多种前体的气体混合物引入处理室,并且可以激励等离子体以激活化学反应。在蚀刻期间,引入包括蚀刻气体的气体混合物,并且可以撞击等离子体以激活化学反应。计算机控制的机械手通常按照顺序将半导体衬底从一处理室转移到另一处理室,半导体衬底将在该另一处理室进行处理。
发明内容
一种系统包括接口和控制器。所述接口被配置为接收衬底处理工具的状态,所述衬底处理工具包括被配置为处理衬底的多个处理模块。所述控制器被配置为将所述状态与先前由所述衬底处理工具基于所述状态从所述接口接收的输入关联,并且基于该关联产生输出以控制所述衬底处理工具。
在其他特征中,所述控制器被配置为将所述衬底处理工具的多个状态以及由所述衬底处理工具基于所述多个状态接收的相应输入存储在数据库中,并且使用所述数据库执行所述关联。
在其他特征中,所述控制器被配置为基于与所述衬底处理工具和附加的衬底处理工具中的一个或多个相关的历史数据来更新所述数据库,并且使用所更新的所述数据库来执行所述关联。
在其他特征中,所述控制器被配置为将与附加的衬底处理工具相关的数据存储在所述数据库中,所述数据包括所述附加的衬底处理工具的状态以及由所述附加的衬底处理工具基于所述状态接收的相应输入,并且使用所述数据来执行所述关联。
在其他特征中,所述衬底处理工具的所述状态包括指示与所述衬底处理工具相关的错误的数据,并且所述输入包括指示对所述错误的响应的数据。
在其他特征中,所述衬底处理工具的所述状态包括指示与所述衬底处理工具相关的即将发生的错误的数据,并且所述输入包括指示用以防止所述错误的响应的数据。
在其他特征中,所述控制器被配置为检测所述衬底处理工具的操作者的存在,并根据由所述操作者基于所述输出接收的响应来控制所述衬底处理工具。
在其他特征中,所述控制器被配置为检测所述衬底处理工具的操作者的不存在,并且基于所述输出在不存在所述操作者的情况下控制所述衬底处理工具。
在其他特征中,所述控制器被配置为检测所述衬底处理工具的操作者的不存在,并且将有关所述输出通知所述操作者。
在其他特征中,所述控制器被配置为基于所述输出来控制所述衬底处理工具,以确保完成对所述衬底的处理,防止对所述衬底的损坏,以及防止所述处理模块的空转。
在其他特征中,所述控制器被配置为基于所述输出控制所述衬底处理工具,以优化所述处理模块对所述衬底的处理的调度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造