[发明专利]一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用

权利要求书

1.一种低温电阻银浆，包括质量比为65～75:25～35的固体粉末和有机粘结剂；

所述固体粉末包括银粉和复合无机粉末；所述复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为62～70：6～3:27～19:5～8；

所述有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂；

所述银粉为粒度9～11μm的片状银粉；所述钛白粉选自粒度小于2μm的金红石型钛白粉；所述附着力促进剂为型号BYK4512的附着力促进剂；所述碳粉选自纳米级炭黑粉末；所述碳化硅的粒度小于2μm。

2.一种权利要求1所述低温电阻银浆的制备方法，包括以下步骤：

将质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂混合，得到有机粘结剂；将碳粉、钛白粉和碳化硅混合，得到复合无机粉末，再和银粉混合，得到固体粉末；所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为62～70：6～3:27～19:5～8；

将固体粉末和有机粘结剂以65～75:25～35的质量比混合，轧制，得到低温电阻银浆。

3.一种薄膜发热元件，包括薄膜基材和涂覆在所述薄膜基材表面的低温电阻银浆；

所述低温电阻银浆为权利要求1所述低温电阻银浆或权利要求2所述制备方法制备的低温电阻银浆。