[发明专利]一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用

说明书

本发明提供了一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用，银浆包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；固体粉末包括银粉和复合无机粉末；复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70:8～3:28～18:4～9；有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。该银浆与薄膜基材具有较好的附着力，适用于有高柔性要求的元件中，且不易断线。还具有热效率高、加热速度快，耐热耐老化、耐化学腐蚀等特点，使用寿命长。还可以根据客户需要，印刷成任意形状，适用于不同功率要求的加热器件。

技术领域

本发明属于电阻银浆技术领域，尤其涉及一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用。

背景技术

随着生活水平的提高，人们在越来越多的领域需要用到发热元件，如电热鞋、电热手套、电热服、按摩椅等。其能通过电热转换来加热薄膜，再加热所需物品。

目前市场上的发热元件，大多数采用的是将特种金属箔制成各种电阻线路，然后将其封在两层绝缘薄膜之间而形成加热元件。这种发热元件，电热转换效率不高，加热滞后，而且由于金属箔没有与薄膜材料形成有效附着力，容易发生脱落，断线等意外，造成发热片的短路或者断路，造成安全隐患，而且由于其具有一定的体积和厚度，抗弯折能力差，不适于运用到可穿戴等柔性设备上。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用，该低温电阻银浆具有较高的附着力。

本发明提供了一种低温电阻银浆，包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；

所述固体粉末包括银粉和复合无机粉末；所述复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；所述银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70：8～3:28～18:4～9；

所述有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。

优选地，所述银粉为粒度9～11μm的片状银粉。

优选地，所述钛白粉选自粒度小于2μm的金红石型钛白粉。

优选地，所述附着力促进剂为型号BYK4512的附着力促进剂。

优选地，所述碳粉选自纳米级炭黑粉末。

优选地，所述碳化硅的粒度小于2μm。

本发明提供了一种上述技术方案所述低温电阻银浆的制备方法，包括以下步骤：

将质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂混合，得到有机粘结剂；将质量比为10～20:60～70:10～30的碳粉、钛白粉和碳化硅混合，得到复合无机粉末，再和银粉以20～40:60～80的质量比混合，得到固体粉末；

将固体粉末和有机粘结剂以60～80:20～40的质量比混合，轧制，得到低温电阻银浆。

本发明提供了一种薄膜发热元件，包括薄膜基材和涂覆在所述薄膜基材表面的低温电阻银浆；

所述低温电阻银浆为上述技术方案所述低温电阻银浆或上述技术方案所述制备方法制备的低温电阻银浆。