[发明专利]一种掩膜板及其张网方法、张网装置

说明书

本申请公开了一种掩膜板及其张网方法、张网装置，用以提高掩膜板像素位置精度，降低显示产品混色不良。本申请实施例提供的一种掩膜板的张网方法，该方法包括：根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变；对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接。

技术领域

本申请涉及掩膜板领域，尤其涉及一种掩膜板及其张网方法、张网装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏因其具有对比度高、能够自发光及柔性显示等优点而得到了越来越广泛的应用。目前，真空热蒸镀是制备OLED器件的一种行之有效的方法，它将加热蒸发的材料分子穿过高精度金属掩膜板(FineMetal Mask，FMM)的开口沉积到背板的相应位置处。在这种成膜方式中，套装掩膜板(MaskFrame Assembly，MFA)是保证有机发光材料精确蒸镀到设计位置的必需物品，其主要由框架(Frame)、遮挡金属条(Cover)、支撑金属条(Howling)、对齐掩膜(Align Mask)、FMM等几部分组成。其中Frame为焊接Cover、Howling、Align及FMM的框架，起主体支撑作用；Cover用于遮挡FMM之间的间隙；Howling起支撑FMM的作用；Align则为对位时所用，保证FMM的对位精度；FMM用于将有机材料蒸镀到背板的设计位置。在进行MFA张网时，张网设备首先将Cover和Howling焊接到Frame上，最后焊接FMM，在此过程中，需要保证像素孔的像素位置精度(Pixel Position Accuracy，PPA)。这种张网方式使用广泛也较为成熟，但是由于实际蒸镀时FMM上方会有背板玻璃存在，背板玻璃在其重力作用下会下垂，使得FMM随之下垂，同时蒸镀腔室温度较高，在热应力作用下FMM也会膨胀形变。焊接完成的FMM PPA在这两种变形的作用下会发生变化，导致材料无法准确蒸镀到设计位置，造成屏幕混色。

发明内容

本申请实施例提供了一种掩膜板及其张网方法、张网装置，用以提高掩膜板像素位置精度，降低显示产品混色不良。

本申请实施例提供的一种掩膜板的张网方法，该方法包括：

根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变；

对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接。

本申请实施例提供的一种掩膜板张网方法，由于根据掩膜时的蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变，并对发生形变的所述掩膜板进行张网、对位以及焊接，即掩膜板张网、对位以及焊接的过程中的形变考虑蒸镀腔室内的因素，从而可以减小后续蒸镀工艺过程中与掩膜板张网对位焊接过程中掩膜板的形变量差异，进而减小张网、对位、以及焊接得到的掩膜板的PPA与在蒸镀过程中掩膜板的PPA的差异，提升蒸镀材料蒸镀到预设位置的准确度，降低屏幕混色。

可选地，根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变具体包括：

调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，使得所述掩膜板受到热应力发生形变。

调节环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀工艺中蒸镀腔室内的蒸镀温度，相当于模拟蒸镀腔室内的温度环境，使得环境温度等于蒸镀温度，即使得掩膜板张网、对位、以及焊接过程的温度与蒸镀时的温度匹配，从而可以使得张网、对位、以及焊接过程中掩膜板由于热应力产生的形变量与蒸镀腔室蒸镀过程中的热应力造成的形变量相同，从而消除热应力造成的形变对掩膜板PPA的影响。

可选地，根据蒸镀工艺中蒸镀腔室内的形变条件，使得待制作的掩膜板发生形变具体包括：

提供使得所述掩膜板发生下垂的磁场，使得所述掩膜板的下垂量等于蒸镀工艺中所述掩膜板的下垂量。