[发明专利]一种LGA器件印刷贴片辅助装置在审
| 申请号： | 201811154302.9 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109104828A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 程霄;史静云;曹凯;梁颖;张锐 | 申请（专利权）人： | 西安北方光电科技防务有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 高云 |
| 地址： | 710043 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辅助装置 连接件 芯片级 芯片 钢网 贴片 锡膏印刷 印刷 贴装 成功率 设计和制作 方向调节 工程表面 上支撑座 下支撑座 制作工艺 制作周期 刮刀片 工装 钢片 制作 | ||
1.一种LGA器件印刷贴片辅助装置，包括芯片(10)、刮刀片(15)和芯片级钢网(6)，其特征在于：所述LGA器件印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片(1)、芯片X轴方向连接件(2)、芯片Y轴方向连接件(3)、基座(4)、Z轴方向调节连接件(5)、多个上支撑座(7)和多个下支撑座(8)，基座(4)上面的边角处均连有上支撑座(7)，基座(4)下面的边角处均连有下支撑座(8)，基座(4)的中部开设孔(9)，芯片(10)横向通过芯片X轴方向连接件(2)连于孔(9)内，芯片(10)纵向通过芯片Y轴方向连接件(3)连于孔(9)内，基座(4)上面中部的左右两端均连接Z轴方向调节连接件(5)，芯片级钢网(6)通过Z轴方向调节连接件(5)连接于芯片(10)的上面，辅助钢片(1)连接在基座(4)的下面。
2.如权利要求1所述的LGA器件印刷贴片辅助装置，其特征在于：所述辅助钢片(1)为磁吸式辅助钢片，基座(4)的下面设置多个磁吸式触点(12)，多个磁吸式触点(12)沿孔(9)周向分布于基座(4)的下面，磁吸式辅助钢片通过多个磁吸式触点(12)连接基座(4)的下面。
3.如权利要求2所述的LGA器件印刷贴片辅助装置，其特征在于：所述芯片级钢网(6)为平面型钢网，平面型钢网开有开孔(11)，开孔(11)的面积与芯片(10)的基板面触点的面积大小相等。
4.如权利要求3所述的LGA器件印刷贴片辅助装置，其特征在于：所述芯片级钢网(6)的厚度为0.15～0.20mm。
5.如权利要求4所述的LGA器件印刷贴片辅助装置，其特征在于：所述刮刀片(15)为单独的矩形钢片，刮刀片(15)的厚度与芯片级钢网(6)的厚度相同，刮刀片的宽度比芯片(10)的封装尺寸的宽度大于4mm。
6.如权利要求6所述的LGA器件印刷贴片辅助装置，其特征在于：所述芯片(10)的形状为正方形或长方形。
7.如权利要求6所述的LGA器件印刷贴片辅助装置，其特征在于：所述刮刀片(15)用于将锡膏(14)印刷在芯片级钢网(6)开孔(11)处，锡膏(14)在印刷时的滚动半径大于3mm。
8.如权利要求7所述的LGA器件印刷贴片辅助装置，其特征在于：所述刮刀片(15)在印刷时与芯片级钢网(6)之间的角度为45～60°。
9.如权利要求8所述的LGA器件印刷贴片辅助装置，其特征在于：所述芯片(10)与芯片级钢网(6)开孔(11)对位重合率不小于90％。
10.如权利要求9所述的LGA器件印刷贴片辅助装置，其特征在于：所述锡膏的印刷面积与芯片(10)的基板焊盘之间偏移量不大于10％。
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