[发明专利]一种LGA器件印刷贴片辅助装置在审
申请号: | 201811154302.9 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN109104828A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 程霄;史静云;曹凯;梁颖;张锐 | 申请(专利权)人: | 西安北方光电科技防务有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 高云 |
地址: | 710043 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辅助装置 连接件 芯片级 芯片 钢网 贴片 锡膏印刷 印刷 贴装 成功率 设计和制作 方向调节 工程表面 上支撑座 下支撑座 制作工艺 制作周期 刮刀片 工装 钢片 制作 | ||
本发明属于现代电子装联工程表面贴装技术(SMT)技术领域,具体涉及一种LGA器件印刷贴片辅助装置,包括芯片、刮刀片和芯片级钢网,所述LGA器件印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片、芯片X轴方向连接件、芯片Y轴方向连接件、基座、Z轴方向调节连接件、多个上支撑座和多个下支撑座,解决了原芯片级钢网工装每次设计制作,需要的原材料较多、制作周期长、制作工艺难度高,锡膏印刷成功率低的问题,本发明简化了原有芯片级钢网的设计和制作,使操作更为便捷,同时大大的提高了该类型芯片局部锡膏印刷和局部贴装的成功率。
技术领域
本发明属于现代电子装联工程表面贴装技术(SMT)技术领域,具体涉及一种LGA器件印刷贴片辅助装置。
背景技术
随着芯片制造技术日新月异,LGA(Land grid array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T)面触点阵列封装芯片(见图1)以μmodule形式居多,以容纳更多的I/O端子和引脚阻抗小等优点,广泛的应用于高密度贴装设计的电路板组装件(PCBA)中。
该类型芯片原来的板级局部贴装和局部返工贴装,需要设计制作专用的带提取手柄的芯片级钢网工装(见图2)。
原芯片级钢网工装的缺陷:
芯片级钢网工装每次设计制作,需要的原材料较多(4个零件+4个紧固件+订制芯片级钢网)制作周期长,制作工艺难度高,锡膏印刷成功率低等问题。主要体现在芯片级钢网三面90°折边,角度稍有偏差,就会影响锡膏漏网平面的平整度,上端固定的对整度也会对底端平整度有一定的影响。最终导致锡膏局部印刷成功率低,反复清洗也会造成锡膏粉末颗粒的残留,回流焊接后形成锡珠,锡珠的存在和不确定性移动会给PCBA的电气性能埋下隐患。
PCBA设计的小型化和集成化要求,元器件密集程度越来越高,需要局部贴装的芯片周边布满了其他类型的元器件,狭小的空间进行局部锡膏印刷,使芯片级钢网工装制作变得异常困难,同时也进一步提高了该工装的制作难度,制作成本也随之“水涨船高”。
锡膏喷印技术的出现,也曾给该类型芯片局部贴装带来了希望。但由于设备造价昂贵,喷印精度以及维护成本高,目前也只有少数用户使用。
发明内容
本发明提供的LGA器件印刷贴片辅助装置目的一是克服现有技术中原芯片级钢网工装每次设计制作,需要的原材料较多、制作周期长、制作工艺难度高,锡膏印刷成功率低的问题;目的二是克服现有技术中高密度贴装设计的电路板组装件(PCBA)中随着设计的小型化和集成化要求,元器件密集程度越来越高,需要局部贴装的芯片周边布满了其他类型的元器件,狭小的空间进行局部锡膏印刷,使芯片级钢网工装制作变得异常困难,同时也进一步提高了该工装的制作难度,制作成本也随之“水涨船高”的问题。
为此,本发明提供了一种LGA器件印刷贴片辅助装置,包括芯片、刮刀片和芯片级钢网,所述LGA器件印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片、芯片X轴方向连接件、芯片Y轴方向连接件、基座、Z轴方向调节连接件、多个上支撑座和多个下支撑座,基座上面的边角处均连有上支撑座,基座下面的边角处均连有下支撑座,基座的中部开设孔,芯片横向通过芯片X轴方向连接件连于孔内,芯片纵向通过芯片Y轴方向连接件连于孔内,,基座上面中部的左右两端均连接Z轴方向调节连接件,芯片级钢网通过Z轴方向调节连接件连接于芯片的上面,辅助钢片连接在基座的下面。
所述辅助钢片为磁吸式辅助钢片,基座的下面设置多个磁吸式触点,多个磁吸式触点沿孔周向分布于基座的下面,磁吸式辅助钢片通过多个磁吸式触点连接基座的下面。
所述芯片级钢网为平面型钢网,平面型钢网开有开孔,开孔的面积与芯片的基板面触点的面积大小相等。
所述芯片级钢网的厚度为0.15~0.20mm。
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