[发明专利]一种集成电路板生产加工设备有效
申请号: | 201811278114.7 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109273388B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 徐亚琴;王志强 | 申请(专利权)人: | 深圳市深普能电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人: | 尹杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道南约*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 生产 加工 设备 | ||
1.一种集成电路板生产加工设备,其特征在于:包括工作台(1)、标示结构(2)、支撑架(3)、高度调节结构(4)、输送结构(5)和驱动结构(6);所述工作台(1)的顶端设有U形结构的所述支撑架(3),所述支撑架(3)与所述工作台(1)之间通过螺栓连接,且所述支撑架(3)上设有用于对不同大小的集成电路板进行打码的所述驱动结构(6),且所述驱动结构(6)与所述支撑架(3)之间可拆卸连接;所述驱动结构(6)的底端设有用于安装打码机的所述高度调节结构(4);所述高度调节结构(4)的底端设有用于输送集成电路板的所述输送结构(5),且所述输送结构(5)与所述工作台(1)之间可拆卸连接;所述工作台(1)上设有用于配合所述输送结构(5)对集成电路板进行定位的所述标示结构(2);
所述输送结构(5)包括驱动盘(51)、防滑套(52)、输送带(53)、支撑杆(54)、驱动套(55)、两个转轴(56)和多个限位杆(57),所述支撑杆(54)与所述工作台(1)之间通过螺栓连接,两个所述转轴(56)分别固定于所述支撑杆(54)和所述工作台(1),圆柱体结构的所述驱动套(55)固定于所述转轴(56),所述驱动套(55)的圆周方向上圆周阵列设有多个凹槽,所述驱动套(55)的直径从两端往中间逐渐减小,所述输送带(53)缠绕于两个所述驱动套(55),所述输送带(53)的厚度从中间往两端逐渐减小,所述输送带(53)上设有多个等距分布的梯形结构的所述限位杆(57),所述限位杆(57)与所述驱动套(55)啮合,且所述输送带(53)上固定有橡胶的用于固定集成电路板的所述防滑套(52),所述驱动盘(51)固定于所述工作台(1)上的所述转轴(56);
所述标示结构(2)包括刻度条(21)和指示条(22),所述指示条(22)固定于所述防滑套(52)的拐角处,所述指示条(22)为三角形结构,所述工作台(1)上设有与所述指示条(22)对应的所述刻度条(21);
所述驱动结构(6)包括第二驱动杆(61)、两个驱动轮(62)、皮带(63)、盖板(64)、传动块(65)和驱动丝杆(66),所述传动块(65)与所述支撑架(3)之间滑动连接,所述支撑架(3)上设有用于对所述传动块(65)进行限位的所述盖板(64),所述盖板(64)与所述支撑架(3)之间通过螺栓进行连接,所述驱动丝杆(66)贯穿于所述支撑架(3)延伸至所述传动块(65)的内部,所述驱动丝杆(66)与所述支撑架(3)之间转动连接,所述驱动丝杆(66)与所述传动块(65)之间螺纹连接,所述第二驱动杆(61)贯穿连接于一个所述驱动轮(62)与所述工作台(1),所述第二驱动杆(61)与所述工作台(1)之间转动连接,另一个所述驱动轮(62)固定于所述驱动丝杆(66),所述皮带(63)缠绕于两个所述驱动轮(62);
所述高度调节结构(4)包括安装室(41)、套筒(42)、安装架(43)、第一驱动杆(44)和导向杆(45),所述套筒(42)固定于所述传动块(65),所述安装架(43)与所述套筒(42)之间滑动连接,所述套筒(42)的内部矩形阵列安装有四个圆柱体结构的所述导向杆(45),所述导向杆(45)与所述安装架(43)之间滑动连接,所述安装架(43)的底端设有矩形结构的所述安装室(41),所述第一驱动杆(44)贯穿于所述传动块(65)延伸至所述安装架(43)的内部,所述第一驱动杆(44)与所述安装架(43)之间螺纹连接;
首先将工作台(1)安装在集成电路板的打码车间中,调节工作台(1)水平,在高度调节结构(4)上安装打码机,一个操作人员在防滑套(52)的内部整齐的放入集成电路板,另一个操作人员转动驱动盘(51),驱动盘(51)转动带动转轴(56)转动,驱动套(55)带动输送带(53)转动,使端部的一个集成电路板对准打码机,驱动套(55)的直径从两端往中间逐渐减小,输送带(53)的厚度从中间往两端逐渐减小,有效的防止在传动过程中输送带(53)跑偏,大大提高了输送质量,同时增强了输送带(53)的稳定性能,输送带(53)上设有多个等距分布的梯形结构的限位杆(57),限位杆(57)与驱动套(55)啮合,使驱动套(55)驱动输送带(53)更加稳固;
当输送带(53)转动带动防滑套(52)的内部的集成电路板靠近刻度条(21)时,根据指示条(22)对应刻度条(21)上的刻度对不同大小的集成电路板进行定位,便于对不同大小不同打印位置的集成电路板进行打印,大大提高了打印质量;
根据打码的集成电路板的大小调节传动块(65),驱动第二驱动杆(61)转动,第二驱动杆(61)带动驱动轮(62)转动,第二驱动杆(61)上的驱动轮(62)通过皮带(63)带动驱动丝杆(66)上的驱动轮(62)转动,驱动轮(62)带动驱动丝杆(66)在支撑架(3)上转动,驱动丝杆(66)带动传动块(65)在支撑架(3)上滑动,进而调节高度调节结构(4)相对于输送带(53)的位置,对不同大小的集成电路板进行不同位置的打码,盖板(64)与支撑架(3)之间可拆卸连接,拆卸盖板(64)便于拆卸传动块(65);
在安装室(41)的内部安装打码机,在对不同厚度的集成电路板进行打码时,驱动第一驱动杆(44)转动,第一驱动杆(44)与传动块(65)之间转动连接,第一驱动杆(44)与安装架(43)之间螺纹连接,第一驱动杆(44)驱动安装架(43)在套筒(42)的内部滑动,进而调节安装架(43)距离防滑套(52)的距离,便于对不同厚度的集成电路板进行打码,进而使操作更加方便快捷,圆柱体结构的导向杆(45)的设置使安装架(43)更加稳固。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造