[发明专利]一种高韧性、高耐热、可弱碱水显影的聚酰亚胺/光敏环氧丙烯酸树脂组合物

说明书

本发明公开了一种高柔韧性、高耐热性、可弱碱水显影的聚酰亚胺/光敏环氧丙烯酸树脂组合物。该组合物包括100重量份酸值为60‑150mg KOH/g的碱溶性光敏环氧丙烯酸树脂、20‑50重量份碱溶性聚酰亚胺树脂、10‑40重量份丙烯酸酯类单体、0.1‑10重量份光引发剂、20‑60重量份热固化剂、0‑2重量份颜料以及0.01‑1重量份助剂。该组合物具有优异的耐弯折性、锡焊耐热性和较高的解析度。

技术领域

本发明涉及一种用于柔性印刷线路板的树脂组合物，尤其涉及一种可以在弱碱水溶液中显影并负性成像、固化后挠曲性好并具有优异耐热性的聚酰亚胺/光敏环氧丙烯酸树脂组合物以及使用该组合物的感光覆盖膜。

背景技术

信息终端设备的小型化、薄型化、高密度的要求使得传统挠性印刷线路板的制备方法逐渐显示出各种弊端，如工艺步骤繁琐耗时、成品率低等。为了解决上述问题，科研工作者致力开发用于替代传统覆盖膜和阻焊油墨的感光性覆盖膜。在现有技术中主要包含感光性聚酰亚胺覆盖膜和感光性环氧丙烯酸酯覆盖膜两类。其中，感光性聚酰亚胺覆盖膜的耐热性、耐挠曲性、耐化性好，但由于聚酰亚胺本身刚性大，能增加基材的反弹力，导致组装后的残余应力难以消除，影响了制品的尺寸稳定性；感光性环氧丙烯酸酯类覆盖膜模量低、制品的尺寸稳定性好，但固化膜较脆，为了提高固化膜的柔韧性，通常加入一些核壳橡胶增韧树脂、聚酯或者聚氨酯树脂作为增韧剂，然而这些增韧剂在提高固化膜柔韧性的同时也降低了耐热性和耐化性，使得已贴合的固化膜锡焊时易脱落。如CN200980115717公开了感光性聚酰亚胺前体组合物及使用它们的柔性印刷布线基板，该组合物耐热性佳，挠曲性好，但反弹力太高，降低了基板尺寸稳定性；CN104710871B号公开了用含环氧基团的丙烯酸酯液体橡胶增韧获得了耐弯折5000次以上的阻焊油墨，但耐热性不佳，多次锡焊测试易脱落；CN100590527C号公开了不同类型聚氨酯树脂的加入对耐热性和耐弯曲性的影响不同，加入伸缩率大于80％的两官聚氨酯丙烯酸酯能提高固化膜的耐弯曲性但羧酸改性的聚氨酯丙烯酸树脂的加入会显著降低固化膜耐热性。

鉴于上述公开申请的专利，感光型聚酰亚胺覆盖膜寄希望于往低模量开发，感光型环氧丙烯酸酯类覆盖膜寄希望于往耐热性开发，为了综合解决上述两个问题，需要开发兼具低模量和高耐性的感光覆盖膜。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高韧性、高耐热、可弱碱水显影的聚酰亚胺/光敏环氧丙烯酸树脂组合物。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种聚酰亚胺/光敏环氧丙烯酸树脂组合物，该组合物包括100重量份酸值为60-150mg KOH/g的碱溶性光敏环氧丙烯酸树脂、20-50重量份碱溶性聚酰亚胺树脂、10-40重量份丙烯酸酯类单体、0.1-10重量份光引发剂、20-60重量份热固化剂、0-2重量份颜料、0.01-1重量份助剂。

进一步地，所述碱溶性光敏环氧丙烯酸树脂选自羧酸改性双酚A型环氧树脂、羧酸改性双酚F型环氧树脂、羧酸改性酚醛环氧树脂。

进一步地，所述碱溶性聚酰亚胺树脂采用一步合成法合成，具体如下：在干燥氮气流下，首先将6-16重量份二胺溶解在80重量份溶剂中，待完全溶解后向其中加入8-30重量份二酐，使其在60℃反应30min；加入8-40重量份烷氧低聚物反应30min，再加入0-16重量份二胺反应30min，再加入0-6重量份封端剂反应30min，最后在180℃搅拌4h，搅拌结束得到琥珀色聚酰亚胺树脂。