[发明专利]光耦器件和包括其的设备

说明书

本申请提供了一种光耦器件和包括其的设备。该光耦器件包括输入单元，输出单元包括第一导电框架、输出端芯片和第一键合导线，其中，第一键合导线包括依次连接的第一段导线、第二段导线和第三段导线，与第一段导线连接的第二段导线为第一个第二段导线，第一个第二段导线与第一段导线形成的角为θ1，第三段导线的反向延长线与第一段导线的反向延长线形成的角为θ2，θ1>θ2，第一段导线的远离第二段导线的一端和第一端电连接，第三段导线的远离第二段导线的一端和第二端电连接。该光耦器件键合导线塌丝概率较低且光耦失效概率较低，售后故障率也较低。

技术领域

本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种光耦器件和包括其的设备。

背景技术

光电耦合器简称光耦器件，在电路中的主要作用是信号传输以及电气隔离，光耦器件内部结构由两部分组成，分别是输入端芯片和输出端芯片，输入端芯片一般是发光二极管，输出端芯片一般是光敏三极管。

目前，行业内输入端芯片和输出端芯片都采用的金线绑定工艺大致相同，对于输入端芯片和输出端芯片来说，大致都为金线03通过劈刀与输出端芯片01的输入端焊接，再通过一定弧度弯折后直线连接到输出端的铜框架02，如图1所示，此种工艺设计导致金线03与铜框架02之间的有效间距过小，易出现金线03塌丝与铜框架02接触问题。

光耦器件因其优异的性能优势广泛应用在各种电器设备和通讯设备中。当前空调内外机通讯电路中使用的东芝光耦器件在实际应用中出现可靠性差的问题，空调应用出现大量无通讯故障，分析是输出端塌丝导致失效售后表现最为突出(失效现象均是输出端芯片的输入端和输出端的金线坍塌，造成光耦器件的输出端芯片的输入端和输出端短路或阻抗严重偏低，最终造成E6通讯故障。光耦器件失效严重影响空调整体质量及用户实际体验效果。

经过大量实践验证在光耦器件制造、生产以及使用过程中很难通过设备及测试手段等方式有效控制塌丝现象，一般电器在恶劣环境中使用过程一段时间后才表现出性能异常，导致光耦器件最终失效。

因光耦器件的制造工艺复杂，制造过程中的各环节发生异常(抖动、设备振动、链速以及框架压合等)都有可能导致塌丝问题，该问题是目前行业都存在疑难问题，很难有效控制，给电器设备等工作可靠性带来很大影响。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种光耦器件和包括其的设备，以解决现有技术中光耦器件的输出单元容易发生塌丝导致的失效问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种光耦器件，该光耦器件包括隔离设置的输出单元和输入单元，上述输出单元包括第一导电框架、输出端芯片和第一键合导线，上述输出端芯片位于上述第一导电框架的部分表面上，上述输出端芯片包括第一端和第二端，上述第一端和上述第二端中的一个为输入端，另一个为输出端，上述第二端与上述第一导电框架接触设置，上述第一端与上述第一导电框架通过上述第一键合导线电连接，其中，上述第一键合导线包括依次连接的第一段导线、第二段导线和第三段导线，与上述第一段导线连接的第二段导线为第一个第二段导线，上述第一个第二段导线与上述第一段导线形成的角为θ1，上述第三段导线的反向延长线与上述第一段导线的反向延长线形成的角为θ2，θ1>θ2，上述第一段导线的远离上述第二段导线的一端和上述第一端电连接，上述第三段导线的远离上述第二段导线的一端和上述第二端电连接。

进一步地，上述第一导电框架包括第一导电部分和第二导电部分，上述第一导电部分包括本体部和突出部，上述突出部与上述本体部连接且沿远离上述本体部的方向突出，上述输出端芯片与上述本体部的部分接触设置，上述第二导电部分的部分与上述突出部的远离上述本体部的部分接触设置且沿远离上述本体部的方向延伸，且上述第二导电部分与上述本体部之间具有间隔。