[发明专利]一种无机纳米粉体表面有机化修饰装置

说明书

本发明公开了一种无机纳米粉体表面有机化修饰装置，包括有混合结构、分离结构、回收结构、多工位转台和机架，所述混合结构设置在所述机架的顶端，所述机架的底端设置有若干个分离结构，若干个所述分离结构安装在所述多工位转台上，所述混合机构设置有用于向分离结构输送物料的输料结构，所述回收结构包裹所述分离结构与机架形成空腔；本发明的有益效果为采用湿法对纳米粉体进行表面有机化修饰，修饰用改性剂与纳米粉体粒子通过化学反应进行键接，纳米粉体表面有机化修饰效果通过本发明得到提升；装置一体化设计，连续工作，生产效率得到提高；溶剂回收循环利用，节约成本。

技术领域

本发明涉及一种无机纳米粉体表面有机化修饰装置。

背景技术

聚合物的高性能化改性一直是高分子新材料开发的一个主要方向，主要有弹性体增韧和无机填料填充改性，这些改性方法对聚合物的韧性和刚性或其它性能皆存在顾此失彼的缺陷，难以使聚合物的多项性能同时得到强化。随着纳米技术的发展，聚合物的改性彻底冲破了传统的方法，无机纳米粉体被认为工业化复合材料的最佳填料之一，和常规填充聚合物复合材料相比，在很低的填充量条件下，就可得到性能优异的材料，其多项性能可以得到显著改善。

但无机纳米粉体粒子巨大的表面能及表面效应易引起粒子的团聚，且粒子表面性质与有机聚合物的性质相差较远，粒子与有机聚合物的相容性较差，而在复合材料中，材料的复合是通过界面直接接触实现的，界面的微观结构和性质将直接影响结合力、黏合强度，这些因素都将会影响到复合材料综合性能的发挥。因此，采用适当的方法对粉体表面进行有机化修饰，降低其表面能，消除团聚，增加与聚合物基体的相亲相容性是提高纳米粉体的稳定性以及发挥复合材料优异综合性能的有效方法。

现有的技术是通过将改性剂直接喷涂至无机粉体上，该种技术达到的效果是仅仅在粉体粒子表面涂覆一层改性剂，使用中粉体粒子与聚合物相容性及界面粘接性不够理想，团聚现象仍然存在，因此提出一种新的纳米粉体表面有机化修饰装置。

发明内容

针对以上不足，本发明的目的就是提供一种无机纳米粉体表面有机化修饰装置，该装置可以使改性剂分子在溶剂中与无机纳米粉体粒子发生化学反应而键接在粉体粒子表面而达到较好的修饰效果，装置一体化设计，连续生产，溶剂回收循环使用。

本发明的目的是通过这样的技术方案实现的，一种无机纳米粉体表面有机化修饰装置，包括有混合结构、分离结构、回收结构、多工位转台和机架，所述混合结构设置在所述机架的顶端，所述机架的底端设置有若干个分离结构，若干个所述分离结构安装在所述多工位转台上，所述混合机构设置有用于向分离结构输送物料的输料结构，所述回收结构包裹所述分离结构与机架形成空腔；

所述混合结构包括有筒体、搅拌电机、安装盘、搅拌棒、清洁杆和第一加热单元；所述筒体的顶端设置有若干个物料投入口，所述搅拌电机固接筒体的顶端，所述安装盘固接所述搅拌电机的输出端，所述安装盘位于所述筒体内，所述安装盘与所述筒体同轴，若干个所述搅拌棒的一端与所述安装盘铰接，所述搅拌棒上设置有若干个叶片，所述搅拌棒的另一端铰接有用于清洁筒体内壁的清洁杆，所述输料结构安装在所述筒体底端，所述输料结构与所述筒体连通，所述筒体的底端和侧面包裹有第一加热单元，所述第一加热单元固接所述机架顶端；

所述分离结构包括有分离盒、第二加热单元、推板和传动组件，所述分离盒的一端设置可开合的转动板，所述传动组件安装在所述分离盒的顶端，所述推板的两端安装在所述传动组件上，所述推板的底端与所述分离盒内部底端接触，所述多工位转台设置有用于收集物料的收集装置，所述收集装置位于所述转动板下方。

进一步，所述回收结构包括有用于密闭分离结构的壳体、风机、旋风分离器、冷凝器和储存箱，所述分离盒与所述机架通过壳体密封形成空腔，所述机架的顶端设置用于抽出空腔内气体的风机，所述风机出气口通过导管与所述旋风分离器进气口连通，所述旋风分离器的出气口通过导管与冷凝器连通，所述冷凝器与所述储存箱连通，所述机架顶端设置有支架，所述旋风分离器和冷凝器均通过支架与机架固接，所述储存箱设置有用于输料的软管。