[发明专利]一种具有低摩擦系数的镁合金工具在审
| 申请号： | 201811321207.3 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109518052A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈云枫;邹威;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 长沙创恒机械设备有限公司 |
| 主分类号： | C22C23/02 | 分类号： | C22C23/02;C22C23/00;C22C1/03;C22F1/06;C23C14/16;C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙经济技术*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镁合金 镁合金铸件 低摩擦系数 磁控溅射 基底 溅射 镁合金表面 质量百分比 工具包括 力学性能 摩擦系数 | ||
1.一种具有低摩擦系数的镁合金工具，其特征在于，所述镁合金工具包括镁合金基底，所述镁合金基底通过镁合金铸件制成，所述镁合金铸件按照质量百分比计包括如下组分：
Si：3%~5.2%；Cu：1.2~2.5%；Al：5~8%；Mn：0.5~0.8%；Y：2.2~3.5%；Zr：0.03~0.08%；Nd：0.1~0.8%；Gd：0.1~0.8%；余量为Mg和不可避免的杂质；
所述镁合金铸件表面采用磁控溅射方法溅射有Ti。
2.根据权利要求1所述的具有低摩擦系数的镁合金工具，其特征在于，所述镁合金工具包括镁合金基底，所述镁合金基底通过镁合金铸件制成，所述镁合金铸件按照质量百分比计包括如下组分：
Si：3%；Cu：1.2%；Al：5%；Mn：0.5%；Y：2.2%；Zr：0.03%；Nd：0.1~0.8%；Gd：0.1~0.8%；余量为Mg和不可避免的杂质；
所述镁合金铸件表面采用磁控溅射方法溅射有1.5%Ti。
3.根据权利要求1所述的具有低摩擦系数的镁合金工具，其特征在于，所述镁合金工具包括镁合金基底，所述镁合金基底通过镁合金铸件制成，所述镁合金铸件按照质量百分比计包括如下组分：
Si：3.5%；Cu：1.8%；Al：6.5%；Mn：0.6%；Y：2.5%；Zr：0.05%；Nd：0.3%；Gd：0.3%；余量为Mg和不可避免的杂质；
所述镁合金铸件表面采用磁控溅射方法溅射有2.5%Ti。
4.根据权利要求1所述的具有低摩擦系数的镁合金工具，其特征在于，所述镁合金工具包括镁合金基底，所述镁合金基底通过镁合金铸件制成，所述镁合金铸件按照质量百分比计包括如下组分：
Si：5.2%；Cu：2.5%；Al：8%；Mn：0.8%；Y：3.5%；Zr：0.08%；Nd：0.8%；Gd：0.8%；余量为Mg和不可避免的杂质；
所述镁合金铸件表面采用磁控溅射方法溅射有3.2%Ti。
5.根据权利要求1所述的具有低摩擦系数的镁合金工具，其特征在于，所述镁合金工具包括镁合金基底，所述镁合金基底通过镁合金铸件制成，所述镁合金铸件按照质量百分比计包括如下组分：
Si：5.0%；Cu：2.3%；Al：7.2%；Mn：0.8%；Y：3.5%；Zr：0.08%；Nd：0.8%；Gd：0.8%；余量为Mg和不可避免的杂质；
所述镁合金铸件表面采用磁控溅射方法溅射有3.2%Ti。
6.根据权利要求1所述的具有低摩擦系数的镁合金工具，其特征在于，所述镁合金工具包括镁合金基底，所述镁合金基底通过镁合金铸件制成，所述镁合金铸件按照质量百分比计包括如下组分：
Si：5.0%；Cu：2.3%；Al：7.2%；Mn：0.8%；Y：3.5%；Zr：0.08%；Nd：0.8%；Gd：0.8%；余量为Mg和不可避免的杂质；
所述镁合金铸件表面采用磁控溅射方法溅射有3.2%Ti；
其中，镁合金铸件表面的Ti层的厚度为10~100nm。
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