[发明专利]晶圆传输机构及半导体生产设备

权利要求书

1.一种晶圆传输机构，其特征在于，所述晶圆传输机构包括晶圆传输末端执行器，所述晶圆传输末端执行器包括：

主体，所述主体具有支撑手臂，所述支撑手臂的自由端的内侧面及所述主体的闭合端的内侧面具有与所述主体的水平面垂直的垂直面，且所述垂直面围成凹槽，所述凹槽的直径大于晶圆的直径；

连接部，所述连接部的一端与所述主体的闭合端连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆传输机构，其特征在于：所述凹槽的直径比晶圆的直径大3mm～5mm。

3.根据权利要求1所述的晶圆传输机构，其特征在于：所述晶圆传输末端执行器内部设置有连通的真空管路，所述支撑手臂上设有与所述真空管路连通的真空孔。

4.根据权利要求3所述的晶圆传输机构，其特征在于：所述主体呈U形状，所述主体的U形开口端具有两个所述支撑手臂，每个所述支撑手臂上设有两个所述真空孔，且两个所述支撑手臂上的所述真空孔对称设置。

5.根据权利要求4所述的晶圆传输机构，其特征在于：所述真空孔与其最接近的所述垂直面之间的距离介于100mm～104mm。

6.根据权利要求3所述的晶圆传输机构，其特征在于：所述晶圆传输机构还包括传输基座、连接手臂及开关，所述连接手臂的一端与所述传输基座连接，所述连接手臂的另一端与所述晶圆传输末端执行器的所述连接部的另一端相连，所述晶圆传输末端执行器内部的所述真空管路延伸至所述传输基座及所述连接手臂中，所述开关设置于所述真空管路中，用于控制所述真空管路开启或停止抽真空。

7.根据权利要求6所述的晶圆传输机构，其特征在于：所述真空管路中还设置有真空压力侦测器。

8.根据权利要求7所述的晶圆传输机构，其特征在于：所述晶圆传输机构还包括控制模块，所述控制模块控制所述开关和所述真空压力侦测器。

9.一种半导体生产设备，其特征在于，所述半导体生产设备包括：

半导体生产机台；

如权利要求1至8中任一项所述的晶圆传输机构，位于所述半导体生产机台内。

10.根据权利要求9所述的半导体生产设备，其特征在于：所述半导体生产机台包括：

装载台，用于装载晶圆；

设备前端模块，用于转移所述装载台中的所述晶圆；

第一晶圆传输腔室，连接至所述设备前端模块；

第二晶圆传输腔室，连接至所述第一晶圆传输腔室，所述晶圆传输机构位于所述第二晶圆传输腔室内；

反应腔室模组，连接至所述第二晶圆传输腔室。