[发明专利]晶圆传输机构及半导体生产设备

说明书

本发明提供一种晶圆传输机构及半导体生产设备，晶圆传输机构包括晶圆传输末端执行器，晶圆传输末端执行器包括：主体，主体具有支撑手臂，支撑手臂的自由端的内侧面及主体的闭合端的内侧面具有与主体的水平面垂直的垂直面，且垂直面围成凹槽，凹槽的直径大于晶圆的直径；连接部，连接部的一端与主体的闭合端连接。通过垂直面，可消除晶圆侧壁与晶圆传输末端执行器接触产生微粒，有效拉长晶圆传输机构的清洁周期，减小晶圆的损伤；另外，通过在晶圆传输末端执行器内部设置连通的真空管路，使用抽真空的方式吸附晶圆，可实现晶圆的快速传输且进一步减少微粒产生。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，特别是涉及一种晶圆传输机构及半导体生产设备。

背景技术

在科技日新月异的今天，集成电路(Integrated Circuit，IC)制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一，全球90％以上的IC都采用硅片。IC的发展遵循“Moore定律”，每隔3年芯片的集成度翻两倍，特征尺寸缩小三分之一。

晶圆作为当前集成电路的基础半成品，晶圆的加工处理的好坏快慢也是影响集成电路发展重要的因素之一。在晶圆的加工过程中，晶圆的传输一般均通过机械手臂，譬如晶圆在晶圆盒与晶圆盒之间的传送，晶圆在晶圆盒与晶舟之间的传送，以及晶圆在晶圆盒与反应腔室之间的传输等等，而机械手臂又是通过晶圆传输末端执行器获取和传输晶圆。

晶圆传输末端执行器系指任何一个连接在机器人边缘(关节)处并具有一定功能的工具。晶圆传输机器人是先进电子制造装备中的关键部件之一，是IC设备中使用最多的机器人设备，它主要承担着晶圆的精确定位与快速平稳地搬运任务。

目前现有的晶圆传输末端执行器主要依靠晶圆侧壁与执行器之间的摩擦来传输，由于晶圆的品质(晶圆的纯净度、晶圆的掺杂浓度、晶圆的材料等等)不同，当晶圆在高加速度传输时，会在晶圆与执行器接触的接触面产生严重或轻微的微粒，产生的微粒会对产品质量产生影响，所以需要不定期清洁晶圆传输机构以降低产生的微粒对产品质量的影响，但是不定期清洁晶圆传输机构会影响机台使用率，尤其是当晶圆传输机构为反应腔室共同使用时，清洁时，所有的反应腔室都要停止工作，这将严重影响机台的使用率，拉长产品的制程周期，从而提高制造成本。

因此，如何提供一种晶圆传输机构及半导体生产设备，以解决现有技术中所存在的上述问题实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶圆传输机构及半导体生产设备，用于解决现有技术中当晶圆在传输时，会在晶圆与晶圆传输末端执行器的接触面产生微粒，从而需要不定期清洁晶圆传输机构，导致机台使用率降低等的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种晶圆传输机构，所述晶圆传输机构包括晶圆传输末端执行器，所述晶圆传输末端执行器包括：

主体，所述主体具有支撑手臂，所述支撑手臂的自由端的内侧面及所述主体的闭合端的内侧面具有与所述主体的水平面垂直的垂直面，且所述垂直面围成凹槽，所述凹槽的直径大于晶圆的直径；

连接部，所述连接部的一端与所述主体的闭合端连接。

可选地，所述凹槽的直径比晶圆的直径大3mm～5mm。

可选地，所述晶圆传输末端执行器内部设置有连通的真空管路，所述支撑手臂上设有与所述真空管路连通的真空孔。

可选地，所述主体呈U形状，所述主体的U形开口端具有两个所述支撑手臂，每个所述支撑手臂上设有两个所述真空孔，且两个所述支撑手臂上的所述真空孔对称设置。

进一步地，所述真空孔与其最接近的所述垂直面之间的距离介于100mm～104mm。