[发明专利]压接毫米波波导分接头连接器

权利要求书

1.一种传感器节点，包括：

互连，所述互连具有输入连接器、输出连接器、以及所述互连的一个或多个侧壁上的开口；以及

封装，所述封装具有一个或多个侧壁、顶表面和与所述顶表面相对的底表面，其中，所述封装的至少一个侧壁设置在所述互连的所述开口上。

2.根据权利要求1所述的传感器节点，还包括：

所述封装上的控制电路；

所述封装上的第一毫米波(mm波)发射器；以及

传感器，所述传感器通信地耦合到所述控制电路，其中，所述传感器利用电缆通信地耦合到所述控制电路。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的传感器节点，其中，所述封装的所述至少一个侧壁与所述互连的内壁相邻并且共面，并且通过所述互连的所述开口压接所述封装的所述至少一个侧壁。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的传感器节点，其中，所述互连是波导，其中，所述输入连接器和输出连接器是波导连接器，其中，所述波导通过所述波导连接器耦合到所述封装，其中，所述波导利用所述波导连接器中的一个通信地耦合到所述第一毫米波发射器，并且其中，所述波导利用另一个波导连接器通信地耦合到第二毫米波发射器。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的传感器节点，其中，所述第一毫米波发射器和所述第二毫米波发射器是单层共振贴片发射器、堆叠贴片发射器、锥形槽发射器、泄漏波发射器或微带到槽转换发射器。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的传感器节点，其中，所述波导是金属波导和电介质波导中的至少一种。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的传感器节点，其中，所述控制电路包括双工器、功率组合器和收发器，并且其中，所述收发器包括射频(RF)输入端、RF输出端、基带输入端和基带输出端。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的传感器节点，其中，所述输入连接器通信地耦合到所述双工器，其中，所述双工器通信地耦合到所述功率组合器和所述收发器，其中，所述收发器通信地耦合到所述传感器和所述功率组合器，并且其中，所述功率组合器通信地耦合到所述输出连接器。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的传感器节点，还包括：

导电层，所述导电层设置在所述互连的开口和所述封装的与所述互连的开口压接的外表面之间；以及

耦合到所述互连的互连外壳，其中，所述互连外壳围绕所述互连、所述输入连接器和所述输出连接器以及所述封装的至少部分。

10.一种形成传感器节点的方法，包括：

形成互连，所述互连具有输入连接器、输出连接器、以及所述互连的一个或多个侧壁上的开口；

设置封装，所述封装的至少一个侧壁在所述互连的开口上，其中，所述封装包括一个或多个侧壁、顶表面和与所述顶表面相对的底表面。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括：

在所述封装上设置控制电路；

在所述封装上设置第一毫米波发射器；以及

利用线缆将传感器通信地耦合到所述控制电路。

12.根据权利要求10-11中任一项所述的方法，其中，所述封装的所述至少一个侧壁与所述互连的内壁相邻并且共面，并且通过所述互连的开口压接所述封装的所述至少一个侧壁。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的方法，其中，所述互连是波导，其中，所述输入连接器和所述输出连接器是波导连接器，其中，所述波导通过所述波导连接器耦合到所述封装，其中，所述波导利用所述波导连接器中的一个通信地耦合到所述第一毫米波发射器，并且其中，所述波导利用另一个波导连接器通信地耦合到第二毫米波发射器。