[发明专利]压接毫米波波导分接头连接器在审

专利信息
申请号: 201811441543.1 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN109995389A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: A·A·埃尔谢尔比尼;G·C·多吉阿米斯;S·N·奥斯特;E·N·艾维;T·卡姆嘎因;J·M·斯旺 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H04B1/3822 分类号: H04B1/3822;H04L29/08;H01P1/04;H01P5/00;B60R16/023
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张伟;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 传感器节点 封装 互连 侧壁 控制电路 压接 分接头连接器 毫米波波导 开口 传感器 输出连接器 输入连接器 发射器 毫米波 电缆耦合 顶表面 耦合到 通信系统 内壁
【说明书】:

发明涉及压接毫米波波导分接头连接器。实施例包括传感器节点、形成传感器节点的方法以及具有包括传感器节点的通信系统的车辆。一种传感器节点包括互连,互连具有输入连接器、输出连接器、以及一个或多个侧壁上的开口。传感器节点还包括封装,封装具有一个或多个侧壁、顶表面和底表面,其中,封装的至少一个侧壁设置在互连的开口上。传感器节点可以具有封装上的控制电路、封装上的第一毫米波发射器、以及耦合到控制电路的传感器,其中,传感器利用电缆耦合到控制电路。传感器节点可以包括封装的至少一个侧壁通过开口压接并与互连的内壁相邻并且共面。

技术领域

实施例涉及半导体封装。更具体而言,实施例涉及具有压接毫米波波导(mm波波导)分接头连接器(crimped millimeter-wave waveguide tap connector)的半导体封装。

背景技术

随着越来越多的设备被互连并且用户消耗更多数据,诸如汽车和数据中心互连等许多应用在相对较长的距离上要求更高的数据速率。为了支持所需的数据速率,传统的电气连接变得越来越昂贵并且耗电。例如,为了扩展线缆的范围或线缆上的给定带宽,可能需要使用更高质量的线缆或采用先进的均衡、调制和/或数据校正技术,这增加了系统的功率和延迟。此外,实施多个通道(以及因此的多个线缆)以满足数据速率要求会导致更高的重量和具有挑战性的线缆布线。

可替换地,采用光学互连和解决方案。光学互连具有较低的对准公差,这导致相当大的组装和制造问题。此外,来自汽车环境中的不同来源的振动需要对连接器设计采取特殊预防措施,以避免影响性能并增加故障风险。最后,光学互连通常与高功耗和增加的成本相关联。

附图说明

本文描述的实施例通过示例的方式示出而不是局限于附图的各个图,在附图中相似的附图标记表示相似的特征。此外,省略了一些常规细节,以免使本文描述的发明构思难以理解。

图1A是包括可通信地链接到电子控制单元(ECU)的多个传感器和其他外围部件的汽车的框图的截面图。

图1B是包括可通信地链接到ECU的多个传感器和其他外围部件的汽车系统的框图。

图1C是包括输入连接器、输出连接器、封装、射频(RF)控制电路和传感器的双连接器系统的透视图。

图2是根据一个实施例的包括输入连接器、输出连接器、封装、RF控制电路和传感器的压接毫米波波导(mm波波导)连接器系统的透视图。

图3是示意性说明根据一个实施例的包括输入连接器、输出连接器、RF控制电路和传感器的压接毫米波波导连接器系统的框图。

图4A是根据一个实施例的压接毫米波波导连接器系统的透视图。

图4B是根据一个实施例的压接毫米波波导连接器系统的平面图。

图4C是根据一个实施例的压接毫米波波导连接器系统的截面图。

图5A是根据一个实施例的垂直压接毫米波波导连接器系统的透视图。

图5B是根据一个实施例的垂直压接毫米波波导连接器系统的平面图。

图5C是根据一个实施例的垂直压接毫米波波导连接器系统的截面图。

图6是根据一个实施例的具有互连外壳的垂直压接毫米波波导连接器系统的平面图。

图7是示出根据一个实施例的利用具有压接毫米波波导连接器的设备封装的计算机系统的示意性框图。

具体实施方式

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