[发明专利]PCIe 4.0插槽的测试治具

权利要求书

1.一种PCIe 4.0插槽的测试治具，待测PCIe 4.0插槽为双列直插封装，其特征在于，所述测试治具包括：第一电路板和第二电路板，其中，

所述第一电路板焊接有待测PCIe 4.0插槽，待测PCIe 4.0插槽的各信号端分别以单端的形式引出所有的信号线，每条信号线长度相等，每条信号线的另一端连接有SMA接头；

所述第二电路板焊接有金手指，所述金手指与待测PCIe 4.0插槽匹配，所述金手指的各信号端分别以单端的形式引出所有的信号线，每条信号线长度相等，每条信号线的另一端连接有SMA接头；

所述第一电路板和所述第二电路板分别布设有一条2X Thru线，2X Thru线的两端连接有SMA接头，所述第一电路板的2X Thru线位于待测PCIe 4.0插槽的对侧，相对于所述第一电路板的对侧边沿具有一定角度，所述第二电路板的2X Thru线位于金手指的对侧，相对于所述第二电路板的对侧边沿具有一定角度，所述第一电路板和所述第二电路板的2X Thru线具有相同的角度，且长度均为所述第一电路板的信号线长度与所述第二电路板的信号线长度之和；

所述信号线连接SMA接头和所述2X Thru线连接的SMA接头，用于连接矢量网络分析仪，形成信号回路。

2.根据权利要求1所述的PCIe 4.0插槽的测试治具，其特征在于，所述第一电路板的信号线长度等于所述第二电路板的信号线长度。

3.根据权利要求1所述的PCIe 4.0插槽的测试治具，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板的每条信号线的两侧分别开设一排接地孔。

4.根据权利要求3所述的PCIe 4.0插槽的测试治具，其特征在于，每排接地孔的孔间间隔为1mm。

5.根据权利要求1所述的PCIe 4.0插槽的测试治具，其特征在于，所述第一电路板的位于待测PCIe 4.0插槽的各信号端的位置采用反焊盘的挖空处理。

6.根据权利要求5所述的PCIe 4.0插槽的测试治具，其特征在于，所述第一电路板的位于待测PCIe 4.0插槽的各信号端的位置使用一个椭圆形进行反焊盘的挖空。

7.根据权利要求1所述的PCIe 4.0插槽的测试治具，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板为多层电路板，所有的信号线布设在中间层。

8.根据权利要求1所述的PCIe 4.0插槽的测试治具，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板的PCB材料选取M6等级。

9.根据权利要求1所述的PCIe 4.0插槽的测试治具，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板的铜箔类型为HVLP。